ARM公司的最新产品和政策动向：DesignStart、DynamIQ、Cortex-A75/A55和Mali-G72
发布时间：2017-6-30 15:56
发布者：eechina
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6月20日，ARM Tech Day 2017在京召开，ARM公司一班技术管理人员为我们讲解了ARM公司新近推出的产品技术和服务政策。ARM公司的团队包括高级产品经理Phil Burr、CPU部门高级技术主任Peter Greenhalgh、CPU部门高级市场主任Ian Smythe和GPU产品经理Espen Oybo。他们分别讲解了最新的DesignStart政策、最新处理器架构DynamIQ、最新处理器内核Cortex-A75和Cortex-A55，以及最新GPU内核Mali-72。下面我们逐一简要介绍和分析一下。 最新DesignStart政策：Cortex-M3也可以先上车后付费了 DesignStart政策是ARM早先推出的针对ARM Cortex-M0微控制器的“惠民”政策。该政策说，如果你想开发一款定制SoC而且看中了M0内核，你不用先给ARM公司缴纳授权费用。你先去评估开发，ARM给你提供各种服务、工具和软件生态系统，等你开发出了自己的系统、实现商业化了之后你再给ARM缴纳版税，当然是根据你的出货量来缴纳。这样你就没有前期风险了，如果项目失败ARM也不收取你任何费用。现在，ARM公司又把Cortex-M3内核纳入DesignStart政策，让用户有了更多的选择。 对于用户来说，ARM的这项政策可谓厚道。但ARM为什么要这么做呢？应该是为了占领更大的市场，把ARM的Cortex-M微控制器的影响最大化。ARM说，要通过DesignStart政策实现一万亿器件的目标。DesignStart现在仅限于比较旧的（当然也是最流行的）Cortex-M0和Cortex-M3内核，估计暂时不会加入较新的Cortex-M0+和Cortex-M4内核，遑论最新的Cortex-M23和Cortex-M33内核了。也就是说，ARM一方面要占领市场、扩大影响、营建更大的生态系统，另一方面也不可能让自己的营业利润受到侵蚀。 无论如何，如果你想开发基于ARM Cortex-M3的SoC，现在是个好时候，去designstart.arm.com看看吧。 DynamIQ技术：让Cortex- A75/A55处理器大小核随意组合 Cortex-A是ARM的处理器产品。高端的Cortex-A处理器广泛用于智能手机，通常是大小核搭配使用，即所谓的big.LITTLE技术：大核负责处理繁重的运算任务，小核则在轻负载时运行以降低系统功耗。但big.LITTLE技术的局限是，只能是一大一小双核搭配，用在手机上还可以胜任，但要应付未来的人工智能和机器学习就力不从心了。 因此，ARM推出了big.LITTLE的升级版DynamIQ技术，它允许在单个集群中最多部署8个CPU内核，也不必一大配一小：它可以说4大加4小，也可以是1大加7小，也可以是4个全小，这样就全面覆盖高端、中端和入门级的应用了。 
必须说明的是，DynamIQ技术仅适用于ARM最新的Cortex-A75（大核）和Cortex-A55（小核）内核，不能用于上一代的A57/A53内核。 关于ARM最新的Cortex-A处理器Cortex-A75和Cortex-A55我们这里就不介绍了。欲知详情请参阅Cortex-A75 让你的智能解决方案达到前所未有的性能水平和ARM Cortex-A55: 从端到云实现高效能。更多关于DynamIQ技术的介绍，请参阅ARM推出基于dynamiq技术的处理器，从端到云加速人工智能体验和ARM推出全新dynamiq技术，为人工智能开启无限可能。 GPU快跑：Mali-G72 相对于其强大的MCU和CPU产品，ARM在GPU方面的能力似乎偏弱一些。不过，ARM这几年已经看到了GPU的重要性，所以研发速度非常之快。ARM去年刚刚推出了GPU Mali-G71，今年就推出了Mali-G72。ARM称，比起前一代产品，这款基于Bifrost架构的Mali-G72实现了多种创新，包括效能提升25%、每平方毫米的芯片面积效能提升20%以及机器学习效率提升17%。除此之外，它还能让整体设备效能提升40%。要了解更多关于Mali-G72的信息，请参阅Mali-G72 – 让明日科技今日成真。 
目前，ARM的GPU产品还仅限于消费电子设备中的应用，如最新的Mali-G72 GPU适合于高保真移动游戏、虚拟现实和手机的机器学习。除了GPU，ARM的多媒体产品还包括视频处理器和显示处理器，最新产品是Mali-V61、Mali-DP650和Mali-Cetus。这三个产品协同使用有助于发挥各自的最大潜力，更好地实现硬件控制并节省带宽。 |
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