面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国台湾地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。
难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶圆说看好硅晶圆价格在今年下半年将持续涨，在去年第四季及今年首季并购一系列事情后，首季应是环球晶圆今年谷底，未来应会逐季向上。 不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业，税率因而拉升至44%，令法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。 5月22日半导体硅晶圆厂环球晶圆，副总经理李崇伟出席柜买中心举办的业绩发表会表示，今年产能都已经被客户包走，甚至无法满足客户订单，生产线吃紧的情况今年内无法缓解。明年也仍是需求大于供给的情况，预期今年营运将逐季走高，明年也持乐观看法。 目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆，需求量也约520万片，但后续需求仍持续增加，供货商去由过去25家厂商，现缩减五家厂商占九成供应量，也未见新增产能，让今年需求缺口会逐季扩大。还特强调未来二季仍会调涨半导体硅晶圆售价，但碍于商业机密，不便透露涨幅。 环球晶圆表示，市场对于IC的需求越来越多，包括车用电子、工业、电源管理晶片、应用处理器、微处理器、记忆体等，整体需求依然非常强劲，不过，相关生产商扩产都相对审慎。 环球晶圆并购SunEdsion之后在短短4个月，通过各种降低营业费用的策略，将SunEdsion转亏为盈。李崇伟表示，今年第一季获利是最低的一季，接下来会逐季走高，但供需依旧会吃紧的。 环球晶圆转投资SunEdsion，接手后就进行降低营业费用的调整，包括人员、组织、董事会以及将股票下市，SunEdsion营业费用率也从去年底的15%，大幅降低到今年第1季的10%，以环球晶圆本身营业费用率8-9%推估，未来还有持续降低的空间。 环球晶圆原本是中美晶的半导体部门，后来切割独立挂牌。环球晶圆的发展沿革上，共有过四次的大并购，分别是买下美国GlobiTech、日本东芝集团的Covalent、丹麦的Topsil和美国MEMC的半导体公司（SEMI）。而这四次并购，都选在产业低潮、被并购对象出现亏损之际，不仅省下大幅并购成本，更少了可观的厂房设备折旧，也是环球晶圆成本竞争力高出业界一大截的重要关键。 另外SUMCO透露将会扩产，将针对特别客户、产品进行扩产，产能最快2019年出来，至于环球晶圆未来是否扩产的计划。因刚并购SunEdsion，要大增12寸等，未来1-2年内都不会考虑扩产。 更多关于硅晶圆的料号可以搜索硬之城查看
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发表于 2017-6-14 12:05:23