IBM芯片技术大突破:CMOS集成硅光子

发布时间:2010-12-3 09:20    发布者:李宽
关键词: 硅光子 , 芯片技术
当前,计算机组件之间通过电路板的铜线或印痕来相互“沟通”。但使用铜等金属传输数据时,信号会出现衰减,因此,铜线的最大长度受到限制,这就迫使处理器、存储器等组件相互“依赖”在一起,限制了计算机的设计。

IBM的研究者在使用光脉冲来加速芯片间的数据传输方面取得了突破,该技术可以将超级计算机的性能提升100(网购最低价 1680元)0多倍。IBM硅光子科学家Will Green称,这项叫做CMOS集成硅光子光学的技术在一块硅片上集成了光电模块,让电信号转化为光脉冲,使芯片能够以更高的速率通讯。

1.jpg

这项技术使超级计算机的计算能力大幅度提升,目前最快的超级计算机速度可达到2千万亿次或每秒2000万亿条指令,光子技术可以将速度提高到1亿亿次每秒,这有助于IBM实现在2020年制造出亿亿次超级计算机的设想,这对系统构建者来说是一项相当有趣的里程碑。

2.jpg

Green还说,多光子模块可以集成在一块基片或主板上。新式的超级计算机已经开始使用光技术进行芯片间通讯,但更多的是在机架级和单一波长。IBM的技术可以使光通讯同时在多波长上实现。

该技术可以在标准芯片生产线上使用,无需任何特殊的工具,这样能节省成本。现有的演示采用的是一个130纳米CMOS节点,但IBM还在努力争取做到小于100纳米。该技术将替代现有的铜导线进行数据传递,光传输距离更远,更节能。

3.jpg

另外早在2010年7月28日,美国英特尔公司宣布其在全世界首次实现硅光子数据连接,数据传输速度高达每秒500亿比特(50Gbps),目前,他们正朝着实现每秒1万亿比特(1Tbps)的目标迈进。

来源:小熊在线
本文地址:https://www.eechina.com/thread-43538-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表