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PCB打样 单双面板最低50元

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发表于 2010-11-29 14:02:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: PCB , 打样 , 单双 , 面板
一:单/双面板:
1,长宽在5cm以内打样 10pcs: 50元/款 (含测试)
2,长宽在10cm以内打样10pcs: 100元/款(含测试)
3,不在以上范围内的:工程费105+板费(板费5分)+菲林费(5分)
4,交货时间:3天发货,可加急二: 四层板:
1,长宽在10cm以内打样10pcs :400元/款 (含测试)
2, 交货时间:5天发货 (可加急)以上价格均为板厚在0.6—1.6之间,绿油白字有铅喷锡、网上支付货款的价格,快递代收价格不享受以上价格更加详细的价格请进入网站: www.sz-jlc.com/w(只要你输入 长,宽,数量,及相对应的工艺,详细的价格就出来了)深圳市嘉立创公司经过几年的发展,在此衷心的感谢老客户的一路支持!!!有你们的支持,才有今天价格的回报,我们会尽最大的努力,做的更好!!!价格做得最低,品质做的最好,速度做得最快,服务做得最完善是我们永运不变的目标

深圳市嘉立创科技发展有限公司联系人:王耀网上下单网站: www.sz-jlc.com/w    业务专员代码W电话:18675512123   电子邮件:binhe898@126.com手机:13480624993 (欢迎来电咨询)业务 QQ:643356972 (详情请加Q聊)公司地址:深圳市福田车公庙都市阳光3座12D
深圳市龙岗区坪地镇富地岗同富裕工业区C5栋三楼嘉立创样板
 楼主| 发表于 2010-11-29 14:10:38 | 显示全部楼层
嘉立创--------生产制作工艺详解(工程师必备)
                      ------请转交贵公司电子设计工程师
一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计
一,相关设计参数详解:
一.        线路
1. 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑
2. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二.        via过孔(就是俗称的导电孔)
1.        最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要,设计一定要考虑
3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑
4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
   
         (图1)        (图2)              (图3)        (图4)
三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )
1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四.防焊
1.        插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类
六:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
七: 拼版
1.           拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
二:相关注意事项
一,关于PADS设计的原文件。
1,PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。
二,关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。
4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的
三.其他注意事项。
1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。
3,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。
6.正常情况下gerber采用以下命名方式:
元件面线路:gtl     元件面阻焊:gts
元件面字符:gto     焊接面线路:gbl
焊接面阻焊:gbs     焊接面字符:gbo
外形:gko           分孔图:gdd
钻孔:drll
深圳市嘉立创科技发展有限公司
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