TI与MEMS元件大厂Kionix合作,惠及台积电

2009年09月15日 09:09    嵌入式公社
关键词: Kionix , MEMS , 合作 , 元件
德州仪器(Texas Instruments)宣布与MEMS感测元件大厂Kionix合作,德仪指出双方将各自提出开发平台一同进军消费性电子产品市场。市场人士认为,双方合作将让台积电成为最大受惠者,原因在无论是Kionix的MEMS感测元件或德仪的MCU(Micro Controller Unit)未来将可望扩大在台积电投片。

TI表示,Kionix确实将加入德仪开发者联盟(Developer Network),希望藉由Kionix的3轴MEMS感测元件(使用陀螺仪),加上德仪低功耗MCU产品,进一步扩大在不同运动感测应用市场。 Kionix全球业务暨营销副总裁Eric Eisenhut表示,未来德仪MCU产品将因采用Kionix的MEMS感测元件后,可快速扩大感测应用市场。

TI指出,双方未来合作模式将结合德仪MCU与Kionix的MEMS感测元件各自开发平台,开发出消费性电子产品客户解决方案。市场人士认为,此次采用是德仪超低功耗 MSP430,再加上Kionix为进入消费性电子所推出的低成本MEMS感测元件,此结合更有助2家公司跨入消费性电子领域。

此外,市场人士认为双方合作模式一旦成功,实际上最大受惠者将是台积电。原因在原先德仪MCU早已在台积电8寸晶圆厂投单,Kionix的MEMS感测元件产品同样已在台积电试产,只要德仪与Kionix共同推出解决方案热卖,无论德仪或Kionix势必有机会扩大对台积电投片。

事实上,这套合作模式已非先例,台湾过去便曾经试过。据了解,MEMS感测元件设计公司微智科技(MEMSMART)过去曾找上IC设计大厂松翰,希望结合自家G- Sensor与松翰MCU,组装成单一感测模块后推入消费性电子市场,不仅如此,依据当时长期规画,双方将进一步用微智科技G-Sensor的智能财产 (IP)在设计上与松翰MCU结合,做成更简化的单芯片(SoC),如此对进入消费性电子产品市场则更有利基点。
欢迎分享本文,转载请保留出处:http://www.eechina.com/thread-4238-1-1.html     【打印本页】
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

相关文章

厂商推荐


关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备11013910号 | 京公网安备11010502021702
回顶部