TI与MEMS元件大厂Kionix合作，惠及台积电
发布时间：2009-9-15 09:54
发布者：嵌入式公社
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德州仪器(Texas Instruments)宣布与MEMS感测元件大厂Kionix合作，德仪指出双方将各自提出开发平台一同进军消费性电子产品市场。市场人士认为，双方合作将让台积电成为最大受惠者，原因在无论是Kionix的MEMS感测元件或德仪的MCU(Micro Controller Unit)未来将可望扩大在台积电投片。 TI表示，Kionix确实将加入德仪开发者联盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3轴MEMS感测元件(使用陀螺仪)，加上德仪低功耗MCU产品，进一步扩大在不同运动感测应用市场。 Kionix全球业务暨营销副总裁Eric Eisenhut表示，未来德仪MCU产品将因采用Kionix的MEMS感测元件后，可快速扩大感测应用市场。 TI指出，双方未来合作模式将结合德仪MCU与Kionix的MEMS感测元件各自开发平台，开发出消费性电子产品客户解决方案。市场人士认为，此次采用是德仪超低功耗 MSP430，再加上Kionix为进入消费性电子所推出的低成本MEMS感测元件，此结合更有助2家公司跨入消费性电子领域。 此外，市场人士认为双方合作模式一旦成功，实际上最大受惠者将是台积电。原因在原先德仪MCU早已在台积电8寸晶圆厂投单，Kionix的MEMS感测元件产品同样已在台积电试产，只要德仪与Kionix共同推出解决方案热卖，无论德仪或Kionix势必有机会扩大对台积电投片。 事实上，这套合作模式已非先例，台湾过去便曾经试过。据了解，MEMS感测元件设计公司微智科技(MEMSMART)过去曾找上IC设计大厂松翰，希望结合自家G- Sensor与松翰MCU，组装成单一感测模块后推入消费性电子市场，不仅如此，依据当时长期规画，双方将进一步用微智科技G-Sensor的智能财产 (IP)在设计上与松翰MCU结合，做成更简化的单芯片(SoC)，如此对进入消费性电子产品市场则更有利基点。 |
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