CEVA 挑战 TI DSP 霸主地位

发布时间:2010-11-16 10:53    发布者:嵌入式公社
关键词: CEVA
CEVA是一家颇具侵略性的公司。业内厂商往往不直接提及竞争对手的名称,但CEVA不然。它鲜明地声称,他们的DSP内核比TI的要先进得多。

实际上,CEVA并不是一家芯片制造商,而是一家IP(知识产权)授权商。CEVA之于DSP,正如ARM之于应用处理器。CEVA通过其授权用户与TI进行竞争。

我们知道,TI是DSP领域的绝对老大。CEVA的出现有可能打破目前一家独大的格局,对业界来说应当是件好事。

据来自以色列的CEVA公司市场副总裁Eran Briman介绍,CEVA公司的创始人最早生产的是录音电话。这种装置现在在美国很普及,几乎人人都用。他们在研制录音电话的时候需要DSP,于是他们自己研制了一种DSP。后来有人找上门,要购买该DSP的IP,并保证用作其他用途,而非录音电话。过不多久,又有人找上门,也要购买DSP的IP。于是他们想到:我们为什么不专门做DSP IP授权的生意呢?这就是CEVA公司的由来。

从一开始,CEVA瞄准的就是TI的DSP的市场。如今,CEVA占据DSP IP授权市场份额的78%。2010年,CEVA DSP在手机市场的份额将达33%,据称两年后将达到45%到55%。该公司通过英飞凌、ST-爱立信、博通、VIA Telecom、展讯等芯片制造商渗透到诺基亚、三星、LG、中兴、摩托罗拉、联想和海信等手机当中。

现在,CEVA已经不再满足于低端的消费类DSP。他们要继续蚕食TI占绝对主导的通信基础设施DSP市场。

4G无线通信基站将是一个巨大的市场。与以前不同,4G网络将承担由iPhone、iPad这类设备造成的海量的数据处理。传统的宏基站(marcocell)将无法承担这样的数据流,而微蜂窝(microcell,覆盖1公里以内)、微微蜂窝(picocell,覆盖建筑物)和毫微微蜂窝(femtocell,覆盖室内)将大量普及。Briman举例说,日本运营商软银为了解决iPhone上网问题,免费发放了100万个毫微微基站。目前,这个新兴市场的SoC供应商只有TI和飞思卡尔Freescale),分别占据80%和20%的市场份额。

上周,CEVA推出了面向无线通信基础设施的CEVA-XC323 SoC。在这两天之前,TI也推出了功能最强大的4G基站SoC TMS320TCI6616。这里不再对两款产品进行详细描述,只介绍一下CEVA公司的一些评论。

Briman说,CEVA的XC323是一款革命性的矢量DSP,而TI的产品则基于旧的架构,需要依赖大量的硬件加速才能实现高性能。一段时间之后,在采用两款竞争芯片的基站产品完成之时,两者性能孰优孰劣将见分晓。

Briman还说,TI采用浮点DSP也不是一个好主意。浮点运算并不能提升性能,只能提升精度,其负面效应是功耗更大。而CEVA的指令集是针对通信协议定制的,因而效率更高。

不论如何,这场DSP大战对用户来说无疑是件好事。一个仅有100多名员工的IP授权厂商带头去撼动一个全球拥有数万名员工的半导体巨头,这件事本身就富有戏剧性。
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lelee007 发表于 2010-11-16 14:32:29
撼撼更健康
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