江上舟：集成电路产业形势分析与展望

2010/11/4/9:34来源：CSIA

    尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。

    首先，回顾一下国内外半导体在2009年的基本情况。

    受金融危机的影响，全球半导体产业在去年大幅度下滑。但在各个国家经济刺激政策出台的影响下，全球经济在2009年下半年开始复苏，半导体行业也迅速回升。产业全年总比增速由年初下滑的趋势回升到负9%，整体规模达到了2263亿美元。全球半导体市场从2008年四季度开始大幅度下滑以后，在2009年二季度开始市场回升，同比已经恢复了将近30%的正增长。各个国家经济刺激政策的影响下，2009年美国半导体市场逆势增长。欧洲和日本的市场深度下滑。中国集成电路产业在2008年首次出现新实际以来的负增长之后，在2009年继续下滑，全年的产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%。总规模达到1109亿元。从2008年三季度以来，由于全球金融危机迅速波及实体经济，国内外半导体市场出现大幅度下滑，随着国家的拉动内需政策的刺激以及国际市场环境的回暖，2009年IC产业呈现了显著的触底回升的势头。从一季度产业出现最低点之后，开始进入回升。四季度迅速好转，出现了39.8%的正增长。在家电下乡、三极管的建设、以旧换新等一系列刺激内需政策的拉动下，2009年IC设计业逆势增长。而芯片制造业、封装业对外的依存度很高，受国际市场影响更大，所以2009年芯片制造和封装业出口大幅度下滑，国内工装测试业也受到了较大影响。

    受国内外市场下滑的影响，2009年集成电路进口首次出现负增长。

    现在展望一下国内外半导体市场。国内外半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是国内市场还是国际市场，都超过了两位数的增长。2006年以来，国内电子信息制造业增速已经开始回落。2009年受金融危机的冲击，电子信息产业在2010年将重新出现较快增长速度。2009年的电子信息产业投资同比增长46%，增幅低于2008年15.8%。电子器件增速缓慢。展望2010年，在全球半导体行业复苏和国内内需市场的影响下，国内的半导体产业将走出2009年的低谷。预计2010年的电子信息行业规模将基本恢复到2008年的水平。中长期看，未来国内外市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，现在可望从今年开始，又将出现第二轮新的发展趋势。

    从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下，德可威(音)、海尔集成电路、深圳兴邦(音)、华亚(音)等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电(音)科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施，将大力促进产业发展。

    华虹成立了华力微电，这为国内芯片制造企业整合重组开了一个好头。封装测试领域长电科技收购新加坡企业，无锡太极事业和海力士(音)半导体共同投资海太(音)半导体，未来国内IC产业国内、国外产业重组将进一步发展。终端市场的带动下，LED、太阳能光伏等领域，正在迅速成为产业发展的热点，许多国际IC企业正在这些领域寻求新的发展。LCD、LED、太阳能光伏等新兴产业领域，也是目前电子器件产业的投资热点，2009年光电器件投资同比大幅度增长。国家目前大力发展战略新兴产业，为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业，这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力，更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，系中孕育着巨大市场，将促进我国的IC产业进一步发展。IC产业作为国家基础性战略产业，其发展需要政府的大力支持，在此我们将进一步的呼吁加快出台进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策，继续延长原来鼓励政策的执行期限。

    现在讲一下我们当前的重点工作。

    首先要开展集成电路产业“十二五”规划的编制规律。这次年会以后，我们要在上海举行几个关于“十二五”规划的座谈会，主要是在设计业和设备材料业方面。第二，我们要做好国家重大专项的行业服务。第三，加强国际交流，参加世界半导体理事会各专题会议。第四，办好ICChina2010。以前的名字都是中国国际集成电路展览，要把集成电路改为半导体。第四，加强行业统计。第五，继续进行半导体创新产品和技术的进步。   

    随着产业环境的不断发展，国内IC产业将重新回暖，国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。我们半导体协会一直在行业中积极的发挥作用，而且每年都举办高峰论坛，也表明了工信部对我们半导体行业的一贯高度关注和大力支持。现在正面临我们国家转变经济发展方式，特别是培育新兴战略产业的重要时期，这个时候，我们即将结束“十一五”规划，开始“十二五”规划的编制，这也是一个非常承前启后的关键时期。这个时候半导体协会的责任非常重大。同时我感到，我们半导体产业还没有取得令人满意的成果，这是非常可惜的一件事情。展望今后几年，特别是在“十二五”，我觉得时候到了，中国半导体行业应该迎来一个转型期。

    在21世纪初的“十一五”快速发展的基础上，我们应该进一步做强。在产业链的每一个环节，无论是制造、封装还是设计，特别是设计业，都要出现一批具有国际竞争力的企业。我们行业协会要为我们的整个行业在“十二五”期间，真正实现自主创新、提高国际竞争能力共同努力。我们希望把企业的要求和规划搜集起来，特别是那些能够挑战世界竞争对手的企业，他们的需求、他们的愿望、他们要的条件，我们将反映给国家有关部门、工信部。我们要结合这次“十二五”规划，对半导体产业再次作为一个战略型产业，拿出一套切实可行的新的计划。我们一直想，1986年韩国执行的做大集成电路的计划以后，培育了三星、现代等一批世界级大企业。其间，政府大概花了6年时间，企业花了10年时间，投了几十亿美元。日本最后也逼着美国在80年代后期让出了半导体第一的宝座。我们国家一直这么支持半导体，一直没有形成韩国、日本、美国这种气势。这方面有一个很好的例子，高铁，有人骂把所有的国家的高铁技术都引进来了，比如西门子，没想到我们现在有了世界最先进的高铁技术。短短4、5年时间，我们开展了大规模的高铁建设，消化国外的技术，自己消化发展，也就变成自主创新了。我们半导体行业受国家这么多优惠，能不能在“十二五”也打一个漂亮的仗?

    最近科技部搞了37个产业联盟，我们半导体协会也有老同志提出要搞新一代的产品，我觉得是很好的主意。特别是欧洲、日本甚至台湾，在半导体行业上都对中国进行技术壁垒。今年2月份台湾对中国大陆的投资还限于二代以前。绝大部分企业其实都没有参与跟军事工业有关的。这个条件下，我们发展确实比较难。这个仗一定要打好。打破国外人为的技术壁垒、市场壁垒。01、02专项基本跟集成电路有关，国家在科技上的投入是不遗余力的，而且我们也有自己的人才。希望在“十二五”我们可以打过国外，在半导体工艺方面，我们不一定要样样精通，只要有几样走在国外前面，就可以走出我们的发展道路。

    我们希望国家能在两个方向给予支持，一个是设计企业，一个是制造企业，两方面给支持，希望在“十二五”能根本上改变现在我们还没有长大、还要靠国家扶持的现状。国家要制订一个雄伟的计划，拿出跟韩国、日本一样的强有力的措施，决战“十二五”是一个非常关键的时期，也希望这次市场年会以后，我们半导体协会召开的座谈会大家能够参加。我们不仅是在规划上，在今后解决企业问题上，我们会尽自己所能，每个企业只要敢于提出问题，敢于挑战国际水平的，代表国家前沿的，我们一定帮他传达给国家有关部门。谢谢!

中国IC高增长背后

    摘要:在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后，2010年，中国集成电路产业出现强势反弹。国内芯片制造和封装测试业的高增长主要得益于国际订单大增。不容忽视的是,中国芯片设计业主要依赖国内市场，今年TD手机、直播星、消费电子新应用等热点市场尚未明显放量，没有形成规模产值。未来5年，中国集成电路企业能否进入全球第一阵营，取决于是否创造出新的“杀手级”应用，能否成功缩短与国际水平的技术差距，政府能否提供良好的政策支持，企业能否制定出行之有效的战略等。而上述因素都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。

    在成都一家集成电路设计公司的办公区中，每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张，这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以往都是我们到客户那去跑订单，原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了，以至于次序都倒过来了——客户到我们这里来要货，我们到原材料供应商那去要货。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者。

    高增长背后

    市场的强劲复苏体现在中国集成电路产业链的所有环节上：在芯片封装业，2010年上半年，长电科技净利润大幅度增长，预计第三季度归属母公司净利润同比增长145倍至156倍。在芯片制造业，中芯国际今年前两个季度的产能利用率达到了92.1%和94.3%，今年第二季度营收3.81亿美元，同比增长42.5%，已成功实现扭亏为盈。在芯片设计业，手机芯片供应商展讯通信今年上半年营收突破1.2亿美元，已超过2009年该公司全年的营收，而且毛利润率也提升到45%左右；第三季度该公司扩产50%以上，预计全年营收超过20亿元。

    在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后，2010年，中国集成电路产业出现了强势反弹。据中国半导体行业协会的统计数据，2010年1月～8月，中国国内生产集成电路419亿块，同比增长43.6%。虽然预计今年第三、第四季度国内集成电路产业增速有所放缓，但全年产业增长仍在30%左右，产值将达到1441.8亿元。这与国外研究机构iSuppli对全球半导体市场的增长预计相吻合。该公司预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元，达到3003亿美元，同比增长30.6%。

    但仔细分析中国集成电路产业3个主要环节我们不难发现，上半年芯片制造业销售收入同比增长51%，封装测试业同比增幅高达61.4%，而芯片设计业的同比增长率仅为9.8%。

    业内人士分析，国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于全球市场的强劲反弹，与国际订单大增密不可分。中国芯片设计业相对来说还主要依赖国内市场，但今年热点市场尚未明显放量。例如，TD手机市场总量不大、三网融合试点刚刚启动、手机电视标准尚未统一、直播星市场减速、消费电子正转向新应用、核高基项目还未形成规模出货等。因此，虽然国内芯片设计公司已经设计出相应的产品，但销量却上不去，不能形成规模产值。

    此外，根据一些市场调研公司的预测，从2011年到2014年，全球半导体市场虽然保持正增长，但年复合增长率却不高，在4%左右，这恰好体现了半导体产业已成为成熟工业的特质。因此，虽然经历了2010年的高增长，中国半导体产业将不得不面对增长缓慢、国际竞争更为激烈、投资新产品和应用成本加大等成熟工业都要面临的挑战。

    “十二五”冲击全球前五

    虽然半导体工业已成为成熟工业，未来增速缓慢，但业内人士认为，未来几年仍是难得的连续正增长年份，这无疑给中国集成电路产业提供了较为平稳的外部发展环境。同时，由于2010年是我国“十一五”规划“收官”之年，同时又是“十二五”规划的制定之年，业内人士对于中国集成电路产业的发展给予了种种期盼。

    “在今后5年，也就是‘十二五’期间，中国半导体产业将有一个大的发展。”中国半导体行业协会理事长江上舟对《中国电子报》记者说，“未来5年，中国集成电路产业发展的特点与‘十五’期间有所不同：在过去，中国半导体产业的主旋律是‘做大’，而在‘十二五’期间，我们将在‘做大’的基础上进入一个‘做强’的阶段。”他进一步解释说，在集成电路行业有一个规律，企业要想具备持续的赢利能力，就必须进入国际市场前列。在未来5年里，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。

    江理事长的观点得到了部分印证。

    在芯片制造环节，中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入达到50亿美元，成为全球第二大晶圆代工企业。为此，他们力争在5年内实现工艺技术的三级跳，以缩短自己与最大竞争对手之间约为5年的工艺技术差距。按照规划，中芯国际65/55纳米工艺将在2010年～2011年实现量产，45/40纳米工艺在2011年～2012年实现量产，32纳米工艺将在2013年～2014年实现量产。这样，其与主要竞争对手在工艺技术上的差距将缩短到两到三年。同时，中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示：“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40%～50%的份额。届时，中芯国际在中国市场的营收将达到20亿～25亿美元。”

    在封装测试环节，在“十二五”期间，长电科技也计划在营业规模上进入世界封装测试行业前5名，并力争前3名；同时，他们计划取得2至3项封装技术创新成果，而且使这些创新成果成为国际主流封装技术。为此，在过去几年中，该公司一直进行结构调整，收购国外研发公司，缩小与世界先进企业在封装技术上的差距。目前，根据Gartner的统计，长电科技排名全球第8，要进入全球前5，营收规模至少要翻番。这要看长电科技能否抓住中国巨大的市场机遇。

    在芯片设计环节，中国企业要想进入全球第一阵营，即全球前5，难度较大。根据中国半导体行业协会的统计，2009年中国最大的芯片设计公司海思半导体的营收为37亿元，大约相当于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片设计公司的营收是海思半导体的6倍之多。未来海思是否能够获得持续大幅的增长受到几个关键因素的影响，如，目前海思80%的订单来自母公司华为，未来5年华为能够为海思提供多大的持续增长空间；同时，海思对外业务拓展情况是否顺利，海思自身的芯片实现能力能否快速提高等等。而展讯，未来发展也面临多个考验。虽然展讯新管理层对该公司的发展战略进行了有效调整，使该公司发展提速，但不可否认，展讯今年的高增长与竞争对手联发科在某一产品上的失误有关。联发科的实力不可小觑，未来它一定会想办法收复失地。同时，展讯在TD应用市场上的发展前景也并不明朗。

    因此，虽然“十二五”期间，中国集成电路产业中会有企业在全球市场占据一定的位置，但他们实现质变的道路充满挑战。

   创新激活产业

    未来5年，中国集成电路企业要进入全球第一阵营，取决于种种因素：是否创造出新的“杀手级”应用，能否成功缩短与国际水平的技术差距，政府能否提供良好的政策支持，企业能否制定出行之有效的战略等等。但这些因素无一例外都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。

    企业取得胜利的核心问题不在于技术的实现，而在于是否与应用成功结合。但应用面的开发和创新取决于大的创新环境。由于多种因素的限制，我国一些自主标准市场不能顺利快速启动，耗掉了时间，耗掉了投资，同时也耗掉了这些极具前景的应用市场。因此，如何建立一个创新环境来激活产业，是各级政府和相关部门的重中之重。

    同时，企业对于创新的长期可持续投入也极为重要。目前，很多中国集成电路公司已经开始在国际市场上角逐，面对国际市场涌现出的多个机会，如何选择、如何投入、如何坚持持续地投入都是极为重要的。

    由于政府把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键，中国的创新环境得到极大改善。在今年7月举办的全球四大芯片国际会议之一的亚洲固态电路会议论文审查活动中，中国大陆提交了58篇论文，其中12篇被采纳为正式论文。而2005年之前未提交过论文。参加审查的韩国科学技术院电力电子工程系教授JoSeong-hwan表示：“中国两三年前提交的论文水平并不高，但今年提交审查的论文甚至包含韩国和日本正在研究的最新技术。”这在一定程度上反映出在良好的创新氛围中，中国大陆学术界和产业界正在不断取得进步。

工信部推进信息产业发展 集成电路急盼新政

“十二五”期间，工信部将出台进一步支持集成电路、软件、新型显示器件等重点产业发展的政策，从而加快信息产业发展。

工信部副部长奚国华日前在第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛上做出以上表态。奚国华还表示，将支持整机和新型平板显示器件企业享受高新技术企业的税收优惠政策，并将发挥国家重大科技专项的牵引和带动作用，加强政策保障，充分利用有限资源，将之转化为现实生产力。鼓励和支持优势企业并购重组，整合资源，做大做强。

据记者了解，我国集成电路产业的发展目前仍较为薄弱，尤其是缺乏一些具有自主研发能力的企业。中银国际胡文洲认为，在“十二五”期间，集成电路产业链上具有自主研发能力的企业将成为关注点。目前研发实力较强的公司包括欧比特、华微电子、士兰微、国民技术等。

解决得了吗