本土晶圆代工产能不容忽视

发布时间:2010-11-10 10:19    发布者:步从容
关键词: 产能 , 代工 , 晶圆
DIGITIMES Research指出,回顾2009年中国大陆地区前10大IC制造业营收排行,仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为存储器制造商与整合元件厂(Integrated Devicd Manufacturer;IDM),其它包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代工业者。

虽然大陆主要晶圆代工业者仅中芯国际挤身于2009年全球前10大晶圆代厂的第4名,但至2010年第2季底,大陆前8家晶圆代工业者合计单季产能达163.4万片约当8寸晶圆,超过联电115.4万片约当8寸晶圆单季产能,亦接近台积电274.9万片约当8寸晶圆产能的6成,大陆晶圆代工业所拥有产能确实不容忽视。

然而,以大陆第2大晶圆代工厂华虹NEC(Hua Hong NEC)来说,拥有2座8寸晶圆厂,合计月产能10万片8寸晶圆,为中芯16.5万片约当8寸晶圆月产能的60%,但华虹NEC营收却只有中芯的20%~25%水平,主要原因就在于制程技术落后,除产出芯片数量远落后于先进制程芯片产出数量外,产品线集中于低阶制程,也造成华虹NEC平均销售单价偏低,这样的问题亦普遍存在于大陆各晶圆代工厂。

在包括来自大陆与亚洲新兴市场于通讯与消费性电子应用的强劲需求带动下,加上全球经济亦脱离金融海啸阴影,呈现稳定发展,而包括中芯与华力微12寸新产能亦将陆续开出,制程则将往65纳米与更先进制程升级,DIGITIMES预估2009~2013年大陆晶圆代工产业产值年复合成长率将达13%。
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步从容 发表于 2010-11-10 10:19:38
SMIC to concentrate resources on R&D, says chairman



Nancy Cheng, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES [Monday 8 November 2010]

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) will pump at least US$2 billion into research and development annually in the future, aiming to develop "world-class" technologies and manufacturing within the next five years, according to Jiang Shang Zhou, chairman of the China-based foundry chipmaker.

SMIC is aware that the company should focus on developing more advanced processes and its own IP in order to remain competitive in the long term, Jiang indicated. SMIC's resources were too scattered to bring solid contributions to the company's performance in the past, Jiang said.

SMIC is now undertaking a project to ramp up 45nm process capacity, which will cost it a total of about US$4 billion, Jiang noted. In addition, the company's next move to a 32nm technology will initially require US$600 million, Jiang added.

SMIC recently revealed that sales generated from its 65nm process doubled sequentially in the third quarter of 2010. The segment contributed 7.1% of its overall revenues in the third quarter, compared to 3.7% in the second. In addition, the company expects revenues generated from its 45nm node to become solid starting from the second half of 2011.

SMIC's capex for 2010 is estimated at US$750-800 million, compared to the US$335.9 million allocated for 2009.
步从容 发表于 2010-11-10 10:20:17
第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)于2010年10月21~23日在苏州国际博览中心举办。本届盛会以“合作创新、整合优化、持续发展”为主题,不仅汇聚了中国半导体产业发展的重大成果,而且展望了下一个五年产业发展的宏伟蓝图。

世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)精彩亮相IC China 2010,展示了其嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频和功率器件等五大特色工艺平台的最新技术和解决方案。新颖别致的展台、丰富多样的展品吸引了众多参观者驻足观看。中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰先生、执行副理事长徐小田先生等领导也亲临华虹NEC展台参观,对公司的新产品和新技术表现出了浓厚的兴趣。

IC China 2010的高峰论坛和专题技术研讨会也在展会期间同期举办,对全球半导体产业发展、最新技术、IC产品设计以及绿色节能等热点问题进行了探讨和交流。华虹NEC市场副总裁高峰先生应邀在中国半导体装备、材料与制造工艺专题研讨会上发表了题为“新兴热点应用的代工解决方案”的精彩演讲,并向与会专家和领导汇报了公司承担的两个国家科技重大专项(02专项)的进展情况及阶段性成果。他说:“华虹NEC正在开发世界先进的高密度0.18微米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD180)技术和0.18/0.13微米 SiGe-BiCMOS技术,以期实现高端电源管理芯片和无线射频芯片的国产化。目前这两个02专项项目进展顺利,我们正在为将来的量产做准备。华虹NEC将不断增强自主创新能力,以更先进的技术和更优质的服务,与客户共同迎接半导体产业的新一轮发展!”

此外,公司在展会期间还举行了“工艺技术平台发展路线图”现场发布会,与众多与会嘉宾共同分享了华虹NEC的最新技术路线图和发展规划。
步从容 发表于 2010-11-10 11:13:40
大陆晶圆代工厂中芯国际营运逐渐转佳,除透露出在经营上已开始逐渐改善,也显示出大陆晶圆代工市场复苏。金融海啸让大陆晶圆代工市场由2008~2009年,呈现两年衰退,然而随经济回温,加上亚洲市场需求强劲,2010年将出现约15%的年成长。
  
  随着大陆市场增长,大陆本土IC设计公司如雨后春笋般冒出,让晶圆代工在大陆产业地位更为提升。如今,大陆最大晶圆代工厂中芯已开始量产65奈米制程,2011年即将量产45奈米。另外,大陆100%国有的晶圆厂华力微也获得欧洲重量级研究机构比利时为电子研究所(IMEC),技转65奈米技术,大幅加速大陆晶圆代工市场的技术提升。
  
  从2000年开始,大陆半导体市场急速起飞,连年维持高成长,然而金融海啸使的大陆晶圆代工市场出现连2年的衰退。所幸,随着通讯与消费性电子产品需求带动,大陆晶圆代工市场可望终结衰退,出现成长。根据DIGITIMESResearch统计,预估2010年大陆晶圆代工业产值将达人民币220.6亿元,较2009年的人民币191亿元成长15.5%,回到2008年水平。
  
  DIGITIMES也预估,2009~2013年大陆晶圆代工产业产值将维持逐年成长,2013年大陆晶圆代工产业产值将有机会达人民币309.8亿元,2009~201!3年年复合成长率将达13%。
  
  目前来说,大陆晶圆代工厂制程技术仍远落后于全球水平,仅有中芯与华力微拥有12吋厂,并已迈入奈米级制程。其他晶圆代工厂大多仍以6吋厂、8吋厂为主。从规模来说,目前仅有中芯挤进全球前5大晶圆代工厂行列中。
  
  然而,半导体业者指出,大陆半导体供应炼已逐渐成熟,追逐「中国芯」的理想持续发酵,上游IC设计实力不断提升,例如展讯已成为联发科最可畏对手,大唐微电子、珠海炬力、海思等业者,也都有所表现。值得注意的是,这些公司,都是抓住通讯、消费性电子市场的庞大内需商机,因此快速窜红。
  
  台湾晶圆双雄在大陆亦持续加深布局,台积电旗下的上海松江厂,日前正式获准提升到0.13微米制程,该座8吋厂也是台积电目前唯一持续扩充产能的8吋厂,目前月产能4.9万片8吋约当晶圆,未来将提升至每月11万片。而松江厂在2010年第2季首度转亏为营后,第3季持续获利5.67亿元,2011年也可望持续获利。
  
  至于联电旗下和舰每月产能约6万片,日前=舰案也已正式解套,就等联电送件,进一步将和舰合并到联电。
chief888 发表于 2010-11-15 14:15:35
第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)于2010年10月21~23日在苏州国际博览中心举办。本届盛会以“合作创新、整合优化、持续发展”为主题,不仅汇聚了中国半导体产业发展的重大成果,而且展望了下一个五年产业发展的宏伟蓝图。

世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)精彩亮相IC China 2010,展示了其嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频和功率器件等五大特色工艺平台的最新技术和解决方案。新颖别致的展台、丰富多样的展品吸引了众多参观者驻足观看。中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰先生、执行副理事长徐小田先生等领导也亲临华虹NEC展台参观,对公司的新产品和新技术表现出了浓厚的兴趣。

IC China 2010的高峰论坛和专题技术研讨会也在展会期间同期举办,对全球半导体产业发展、最新技术、IC产品设计以及绿色节能等热点问题进行了探讨和交流。华虹NEC市场副总裁高峰先生应邀在中国半导体装备、材料与制造工艺专题研讨会上发表了题为“新兴热点应用的代工解决方案”的精彩演讲,并向与会专家和领导汇报了公司承担的两个国家科技重大专项(02专项)的进展情况及阶段性成果。他说:“华虹NEC正在开发世界先进的高密度0.18微米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD180)技术和0.18/0.13微米 SiGe-BiCMOS技术,以期实现高端电源管理芯片和无线射频芯片的国产化。目前这两个02专项项目进展顺利,我们正在为将来的量产做准备。华虹NEC将不断增强自主创新能力,以更先进的技术和更优质的服务,与客户共同迎接半导体产业的新一轮发展!”

此外,公司在展会期间还举行了“工艺技术平台发展路线图”现场发布会,与众多与会嘉宾共同分享了华虹NEC的最新技术路线图和发展规划。
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