年底有望买到重庆芯3G手机

2009年09月03日 10:09    李宽
关键词: 手机 , 重庆
市民有望在年底购买内置“重庆芯”的3G手机。记者前日从重邮信科获悉,首款内置重邮信科TD芯片的手机,本月中旬将在国际通信展上亮相。这意味着掌握TD核心技术的重邮信科,正式进入3G手机芯片领域。重邮信科也借此东风,寻求与越来越多手机终端厂商的合作。

本月推首款“重庆芯”手机

昨日,重邮信科董事长聂能接受本报记者采访时透露,重邮信科与上海某手机厂商合作推出的TD手机将于本月中旬在国际通信展上首次亮相。据了解,这是首款内置“重庆芯”的手机。聂能称,市民有望在今年年底买到这款“重庆芯”的TD手机。“价格方面肯定是具有优势的。”

为什么此前在TD芯片研发走在世界前列的重邮信科,到现在才推出第一款TD手机?事实上,重邮信科自主研制的3G终端曾交付中国移动[74.10 -0.80%],供北京奥运使用。然而,由于中国移动广大的用户更需要一款兼容GSM(2G)和TD(3G)的手机,这让此前没有涉足GSM核心技术的重邮信科在市场上暂时落后。对此,聂能表示,不解决双模问题,就不可能在市场上占据主动!于是一边加紧对GSM/TD芯片兼容的研发,一边拉来现成的2G厂商的模块,与其 3G模块进行结合,如今已推出两款TD数据卡。

重邮信科跳出重庆寻合作

拥有TD核心芯片技术的重邮信科,并不满足于仅仅与一家手机终端厂商合作,他们还希望与更多的手机厂商合作,令“重庆芯”占有更大的市场。据悉,聂能目前正在深圳寻求与手机终端厂商的合作。而这些合作谈判,“十多家厂商是排着队的”。聂能昨日表示,从目前谈的情况看,进展顺利。

为什么放着同在南山的茶园TD产业园区的手机终端厂商不找,要舍近求远求合作?聂能回答,虽然我市TD产业园区目前已具备TD软件开发、模具设计、手机生产等完整的产业链条,但链条上可供选择的企业并不多。他举例称,重庆有些制造企业,在加工的时间和精度方面,还不能完全达到要求;在配套的手机模具设计方面,也相对较薄弱。

拒绝国际知名厂商收购

尽管目前在市场上需要努力开拓,但重邮信科并不打算轻易将拥有自主知识产权的核心技术卖给别人。今年3月,聂能曾透露正在与一家国际知名芯片厂商进行接触,有望展开合作。对此,昨日聂能说:“这家国际芯片厂商早就想与我们合作,目的是想把我们吃掉。对合作重邮信科持开放态度,我们不排除也非常欢迎与国际国内厂商进行合作,但是TD终端核心技术还是要掌握在我们自己手中,因此我们拒绝了这家芯片厂商对我们核心技术收购的要求。”

谈及国外厂商对TD制式的看好,聂能还透露,现在国际上已经有一些大厂商在做这方面的工作,但没有一年到两年的时间还是研发不出来的,“因此在该领域目前我们仍然是最领先的。”

拟分羹惠普笔记本项目

聂能表示,重邮信科已对旗下一系列产品作出周密部署。据了解,诞生2005年被誉为“通芯一号”的0.13微米单模TD手机芯片即将退出历史舞台;优化后的“通芯二号”将在今年到明年在市场上打主力;与其他成熟2G芯片融合的“通芯三号”将从明年底到后年;而兼容GSM/TD 的“通芯四号”将于明年年底出科研样片;“通芯五号”则是“四号”的市场版本。对于刚刚落户我市的惠普2000万台笔记本生产基地,聂能表示,这个项目对重邮信科也有好处。他称,虽然目前上网本不是重邮信科的主攻方向,但未来也有做上网本芯片的愿景。

行业分析

前期市场化程度不高

为何我市拥有在世界最领先的TD核心芯片技术,但是产业化发展仍相对缓慢?通信行业信息情报专家付亮向记者表示,我市TD产业化发展现状暂不理想,一方面由于国家整个TD产业仍在观望之中,另一方面,也跟作为龙头企业的重邮信科,在前期更多是把这项技术当成教学科研项目,而不是在市场化推进有关。不过付亮表示,重庆官方和重邮信科早已意识到这点,因此政府非常支持企业走出去运作。

如何应对上述瓶颈,让我市TD发展走上快车道?TD-SCDMA联盟秘书长杨骅提出,首先,政府要搭这个台,营造这个环境,建起产业链条。尤其运用特殊政策吸引外部人才。“骨干一定是从外围吸引来的,靠自己摸索、培养周期很长。”此外,对于重邮信科走出去寻求外部合作,杨骅给予肯定,称这也是一种好方法,“像重邮信科这样在重庆TD的龙头企业,完全可以先通过做好产品,做大影响力。”
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