Atmel推出用于90nm SiliconCity ASIC开发的全新定制架构

爱特梅尔公司宣布推出用于90nm SiliconCity ASIC开发的全新定制架构，可为客户提供最高每平方毫米350,000门电路数目，达到标准单元ASIC的门密度范围。SiliconCity柔性架构可让设计人员针对多种产品变化型款，创建独特的基础晶圆架构，同时通过设计复用大幅缩短客户的设计时间，减少非经常性工程(NRE)成本，并降低开发风险。

金属可编程单元结构(Metal Programmable Cell Fabric, MPCF)是技术的核心  MPCF是爱特梅尔支持CAP 可定制微控制器产品系列，以及SiliconCity柔性架构的专利ASIC技术。在CAP可定制微控制器中，爱特梅尔就对包含ARM内核和总线子系统、外设及存储器的平台进行了定义。而SiliconCity柔性架构则让用户自行定义平台。客户通过预先定义共同的嵌入式内核和总线、存储器以及外设组合，能够为多种产品实施独特的IP。Silicon City架构给予客户完全的控制能力，同时MPCF提供了高灵活性。

MPCF通过更佳布线减小内核单元  MPCF技术的关键在于一个小于3.2平方微米的6晶体管内核单元。在90nm工艺中，SiliconCity柔性架构ASIC可实现每平方毫米300,000到 350,000门密度。而新颖的布线方案则两层用于互连的金属层，将系统门利用率提高至90%。更高的门密度结合基于MPCF的SoC所带来的更佳布线功能，使得芯片尺寸减少至约为以往130nm工艺芯片的一半。

布线与晶体管几何对准  利用MPCF，单元尺寸可与布线网格及晶体管间距的整数倍完全匹配，不会造成硅材料的浪费。此外，接触点和通孔的尺寸也与金属迹线相同，从而在设计中避免任何可能的重叠，并提供最高效的硅材料垂直利用。相比门阵列和某些早期结构化ASIC产品普遍使用的典型门海(sea-of-gates)架构，MPCF的这些优势使到确定设计所需的系统门数目变得容易得多，成本效益也得以提高。

而且，MPCF金属可编程单元和标准单元既可以布局在芯片的不同区域内，也可随意组合，而不会影响芯片的尺寸。因此，设计的固定平台部分可通过标准单元技术来实现，而芯片的灵活部分则利用MPCF，快速实现衍生产品。

轻易移植现有的处理器连带FPGA设计许多现有基于连带FPGA的业界标准微控制器设计都可以在短短20周内，以最少的重建工程(re-engineering)成本和很低的初始NRE掩模成本，从最终门级网表直接移植到SiliconCity 柔性ASIC中。至于将来的设计迭代，则可在仅仅8-12周内以更低的单金属掩膜NRE成本来实现。

供货

爱特梅尔公司现提供基于90nm工艺的 SiliconCity柔性架构产品，亦提供采用130nm工艺的产品。

要了解有关爱特梅尔SiliconCity柔性架构的更多信息，请访问网页：http://www.atmel.com/products/asic/architecture.asp?family_id=615 。