台积电近期接获博通无线通讯单芯片大单

2009年08月18日 10:08    李宽
关键词: 博通 , 单芯片 , 接获 , 通讯 , 无线
台湾经济日报周一报导,全球晶圆代工龙头——台积电近期接获美国网通芯片大厂博通(Broadcom)无线通讯单芯片大单,每月高达2到3万片12寸晶圆的产量,几乎塞满一座12寸厂。

报导称,在张忠谋回任台积电总执行长後,博通第四季释出一笔规模颇大的单晶片代工订单,该颗晶片整合蓝牙、无线区域网络(WiFi)、全球定位系统(GPS)等功能,专用于无线区域网路手机,对台积电单月营收约数十亿台币,将大幅挹注第四季营运表现。

台积电日前在法说会上公布,第三季合并营收上看880亿至900亿台币,季增率18.6%到21.3%,并上调全球半导体与晶圆代工产值预估值。

报导指出,随博通这笔订单加入,有助拉抬第四季65奈米制程产能利用率,甚至带动下游封测厂商日月光和矽品产能利用率。
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