安森美推出新的IoT开发套件,加速基于云的物联网开发项目

发布时间:2017-3-15 20:56    发布者:eechina
关键词: 物联网 , 开发套件 , IoT
新的IoT开发套件有扩展的软件应用程序阵容,用于基于ARM Cortex-M3技术的IoT物件,提供广泛的互联、传感器和驱动器选择

安森美半导体(ON Semiconductor)以变革性的物联网开发套件(IDK) 的演进继续引领物联网(IoT)技术的进展。该多功能的产品包括硬件和软件两方面的元素,有一个独特的模块化结构,提供了一个可配置的平台,使工程师能在尽可能短的时间内评估、开发和推出高度差异化的IoT系统。IDK固有的灵活性意味着它适用于解决广泛的行业领域,包括环境监测、医疗保健、家居/楼宇自动化、工业控制和可穿戴式电子产品。

IDK的主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片(SoC),及低功耗的优化的32位ARM Cortex-M3内核,运行ARM mbed操作系统。通过将不同的子板连接到支持Wi-Fi 的IDK主板,由公司的超低功耗无线电支持的一系列丰富的互联协议(SIGFOX,Thread、EnOcean、无线Mbus、蓝牙低功耗、ZigBee、以太网供电PoE、CAN等)、传感器(温度、湿度、环境光、距离和压力,及心率监测和生物传感器接口)和驱动器(步进电机和无刷电机驱动,及驱动LED串的能力)就能被添加到系统中。此外,该阵容包括支持许多对安全实施很重要的功能,包括加密、安全调试、安全启动和身份验证。

在软件方面还配以基于Eclipse的集成开发环境(IDE),包括一个C++编译器、调试器和代码编辑器。该套件还纳入一系列全面的应用实例、用例和相关的库,以促进物联网设计从最初的概念阶段到全面部署的进程。除了默认的云端软件平台,支持行业标准的云互联协议(MQTT和REST)支持采用其他广泛使用的IoT云服务提供商。

安森美半导体IoT策略师Wiren Perera说:“到目前为止,半导体厂商还没有完全抓住物联网涵盖的所有机会,只提供有固定的互联和传感器选择的单板方案。这是远远不够的。我们需要的是更少的限制、完全模块化的方案。安森美半导体为一些重要客户提供了IDK样品,收到了强烈的反馈,大家都认可其创造的价值。它不仅凸显了安森美半导体产品阵容的优势,还体现了我司将各种不同技术集成到一起的独一无二的能力,以创建结合感测、通信、驱动、电源管理和处理的更高能效、易于实施的方案。”

ARM物联网业务副总经理兼市场营销和销售副总裁Michael Horne说 :“促进即用的原型广泛的配置需要宽广的传感器、互联和驱动器阵容。安森美半导体的物联网开发套件(IDK)采用ARM mbed 操作系统,简化了物联网开发的复杂度,使客户能够专注于物联网方案的关键差异化因素。”

供货

IDK产品建议工具为用户的设计选择正确配置并订购提供了一个方便、分步的进程 。安森美半导体可提供的子板包括SIGFOX、PoE和CAN互联;运动、环境光和触摸垫传感;步进电机、无刷直流(BLDC)电机和双LED驱动器。公司计划于2017年第二季度提供EnOcean、Thread和无线Mbus支持,然后在2017年第三季度提供蓝牙低功耗(BLE)支持。还有独特的温度、湿度、距离和压力感测器件也计划在第二季度提供。

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