霍尼韦尔推出导热界面材料技术，帮助解决手机散热问题
发布时间：2017-3-15 19:37
发布者：eechina
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随着智能手机用量持续增长，霍尼韦尔解决方案帮助设计师优化多种设备的用户体验 霍尼韦尔（NYSE代号：HON）近日宣布推出导热界面材料 (TIM) 解决方案，帮助智能手机的制造商和设计师有效管理手机散热。 IDC Research研究显示，截至2020年，全球智能手机市场预计将超过19亿部。随之而来的数据需求也在以前所未有的速度持续增长。为应对这些挑战，智能手机行业需要充分利用先进技术，确保手机实现最佳处理性能并避免过热。 霍尼韦尔TIM技术基于相变材料 (PCM)，能将热能从手机芯片传到散热片或散热器，进而散发到周围环境中。该功能可防止手机芯片过热，确保手机即便在进行大数据量操作或热尖峰期间都能可靠运行。霍尼韦尔的这一解决方案在全球范围内已经被一些领先的智能手机制造商选中并升级新型手机的散热设计。客户选择霍尼韦尔技术的原因就在于其不仅能提供最佳的性能和可靠性组合，最大限度提高设备寿命，还能通过优化设计满足最新且超越预期的挑战。 霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理奥利维尔•比耶比克（Olivier Biebuyck）表示：“霍尼韦尔的创新TIM技术是帮助客户优化手机性能的理想解决方案。随着全球智能手机需求的不断增长，这种突破性的设计可帮助客户在整个设备寿命周期内提供最佳用户体验。” 霍尼韦尔是全球领先的热管理解决方案供应商，其久经验证的PCM系列热管理材料采用了高级相变化学物质以及专为高性能电子设备开发的先进填充剂技术。而TIM产品能优化整个热通道上的热阻，提供端到端解决方案，确保一流的热性能。此外，PCM设计能根据各应用要求和终端用户的个性化需求量身定制，随时随地精确满足客户需求。 霍尼韦尔电子材料隶属于霍尼韦尔特性材料和技术集团，主要产品涉及微电子聚合物、电子化学品等先进材料；PVD靶材和线圈、贵金属热电偶等金属材料以及低α粒子放射、电镀阳极、先进散热材料等用于后端封装的热管理和电子互连产品。 关于霍尼韦尔热管理材料的更多信息，请联系霍尼韦尔电子材料部霍尼韦尔代表，或访问www.electronicmaterials.com。 |
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