泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛召开在即

2009年06月23日 15:06    老郭
关键词: 高峰 , 集成电路 , 论坛 , 应用 , 珠三角
中兴通讯等主流系统厂商对国产IC有什么需求和建议?国标市场有哪些机遇和挑战?英特尔不玩了,山寨上网本和MID怎么办,国产IC能否超越 MP3/MP,撑起这片天空?八大专家把脉中国半导体产业后的结论和解决方案是什么?华虹NEC、方正微电子和比亚迪微电子为何走上了三种不同的发展模式,谁更有前景?8年过后,科技部设立的8大IC设计基地何去何从?这些让业界关注的热点和焦点问题,都是即将于6月25日至26日在深圳大学科技楼报告厅举行的“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”将要讨论和解答的话题。

大会承办机构之一深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍说,得益于珠三角系统整机企业云集,加上会议“创新应用”的准确定位,“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛” (原2009(第七届)泛珠三角集成电路产业联谊暨市场创新应用研讨会)得到了国内各地优秀半导体和电子技术厂商的热烈响应,以及华南方案设计和系统整机企业代表的踊跃报名,可以称得上是珠三角的一次电子技术盛会和中国半导体产业的一次精英聚会。预计将有数百位国内半导体原厂和代理商的高管,以及华南地区方案设计和系统整机企业的技术和采购主管参加此次会议,探讨经济低谷时期电子产业的热门应用和新兴增长点,以及中国半导体产业的机遇和挑战。

为期二天的高峰论坛上将有36场精彩演讲,其中第一天的会议侧重于中国电子产业链的交流和合作探讨;第二天的会议将面向市场和应用热点,尤其是内需市场的热门技术和应用。从目前的参会机构、演讲主题、演讲嘉宾和演讲资料收集来看,此次研讨会将有6大产业热点甚至是焦点话题值得期待。

一是TD-SCDMA、手机电视、 DTMB、ABS-S、AVS和WAPI等六大国标推动机构聚集,探讨国标和内需市场的机遇。已经启动的TD-SCDMA和CMMB市场如何演进?一波三折的WAPI将迎来如何的转机?CMMB如何走向世界?多个国标如何协同发展,双国标( AVS+DTMB )如何一步到位,直播星和国标地面(ABS-S+DTMB双系统)能否完美结合?

AVS产业联盟、WAPI产业联盟、泰美世纪、中电华大、中兴微电子、杭州国芯、力合微电子和Siano等国标核心研发企业和推动机构将在“中国动力:2009年国标市场机遇”高峰论坛上,介绍各个国标的最新政策、产业进展和市场机遇。深圳半导体行业协会高级调研员刘辉则会分享他对国标市场机会的独特视点。这也是国内第一次横向覆盖所有主要电子国标的专业研讨会。

二是国产芯片高举低成本创新大旗,共同撑起便携多媒体应用。英特尔不玩了,山寨上网本和MID怎么办,国产IC能否超越MP3/MP,撑起这片天空?MP3/MP4后,低成本智能手机和TV-Box能否成为下一个热点?低成本多媒体应用领域,还有哪些新的功能亮点和市场机会?瑞芯微和艾科创新等主控芯片厂商、锐迪科、埃派克森、敦泰科技和无锡硅动力等外围芯片提供商,以及系统整机厂商星王电子,将在“冬日暖阳:低成本创新打造2009年3C热点”高峰论坛上带来他们响亮的回答。此外,深圳半导体行业协会产业调研组长潘九堂也将以“山寨化:新平民时代的消费和生产模式革命 ”为题,分享过去一年来他研究山寨制造的一些心得和体会。中国产品研发易站董事长周海忠将发表名为“中国电子企业研发管理的机会、问题与对策”的演讲。

三是八大专家为中国半导体产业把脉。2008年中国集成电路产业遭遇了20年来的首度负增长,其中IC设计产业虽然仍增长4.2%,但这已经是国内IC设计产业增速连续第二年跳水,一些知名企业裁员甚至倒闭暴露了国内IC设计产业的深层问题。中国集成电路产业何去何从?中国半导体行业协会的王芹生和陈贤两位资深专家,“核、高、基”的郝跃、魏少军和许正中等三位重量级教授,以及SEMI协会的莫大康、环球资源的孙昌旭和iSuppi的顾文军等业界名嘴等带来他们的精彩思考和解答。

四是下游主流代理厂商和系统厂商为国产IC献计献策。由于缺少垂直整合(IDM)发展历史,国内IC 设计和系统整机企业常常各自为战,互动和联动机制较弱,结果是国产IC依赖山寨市场,难以进入主流市场,而主流系统厂商也难以第一时间获得国产IC带来的性价比和应用创新优势。在本次研讨会上,每年IC采购需求达上百亿元的中兴通讯,将在“从IC到整机,产业聚集打造本地创新链”高峰论坛上,介绍未来中兴通讯的国产IC的需求,以及中兴通讯对国产IC的建议和期望。而国内知名元器件代理商上海丰宝的总经理朱玉峰将带来他对上下游资源整合、实现供应链加创新链,打造中国人自己的电子产业帝国的思考。另外,香港应用科技研究院项目管理主管高彤军将以“高性能应用芯片的低成本设计及工业合作计划”为题,探讨香港和大陆如何在半导体产业实现最深层次的合作和创新。

五是华虹NEC、方正微电子和比亚迪微电子三大本土半导体制造商将就商业模式大 PK。作为纯Foundry,方正微电子高级副总裁李若加将在演讲中强调“还没有一个由有规模的Foundry或Fabless转变成IDM的成功例子 ”,坚持Foundry和Fabless分开发展的商业模式。但是收购了宁波中纬半导体,由Fabless转向IDM的比亚迪微电子显然不这么看,比亚迪微电子的总工程师胡文阁将揭密“比亚迪的完整又开放的垂直整合产业链”。而中国大陆集成电路制造业的领先者华虹NEC,过去几年来一直面对母公司华虹集团设计和代工业务分分合合的传闻,到场发表演讲的华虹NEC市场副总裁高峰又是如何看待这个问题?他们之间的精彩PK值得期待。

六是公共服务平台如何创新,支撑中国集成电路设计产业做大做强。从2000年开始,科技部在先后批准建立了八个国家集成电路设计产业化基地,这八个基地就像八个火种,燎原了中国集成电路设计产业。但随着生根发芽问题解决后,中国集成电路设计产业的主要困惑是如何做大做强,公共服务平台和机构如何与时俱进,超越“技术服务平台和孵化器”的定位?在“金融危机下公共技术服务平台服务模式座谈会”上,深圳IC基地、上海紫竹科学园、香港科技园、赛美创新、深圳华宇和深圳安博等公共服务平台和机构将带来他们的探索和实践。
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