台积电和Global Foundries上演制程竞赛

2009年06月05日 22:06    李宽
关键词: Foundries , Global , 竞赛 , 制程
  台积电与Global Foundries意外在COMPUTEX爆发先进制程竞赛及争夺大客户AMD戏码!由于台积电与AMD合作40纳米制程绘图芯片RV870,台积电高层将在COMPUTEX为AMD站台拉抬声势,无独有偶地,AMD转投资的委外代工晶圆厂Global Foundries,亦来台湾展示最新32、28纳米制程技术,巩固其为AMD最重要代工伙伴地位,这亦让台积电、Global Foundries罕见地在本届COMPUTEX爆出浓烈的竞争火药味!

  COMPUTEX向来是下游系统业者百花齐放的年度盛会,不过,2009年罕见出现半导体业者激烈竞争并延烧至下游业者情况,由于Global Foundries有意藉此盛会招揽更多台湾大客户,除展示采用德勒斯登(Dresden)厂第1期45纳米制程、为AMD代工的6核心处理器Istanbul硅晶圆,同时展出32纳米绝缘层上覆硅(SOI)制程硅晶圆,以及最先进28纳米测试晶圆,全面宣示其制程领先优势。

  Global Foundries表示,32纳米制程技术晶体管效能将较45纳米增加约40%,且32纳米制程亦是其第1代采用High-kMetal Gate技术,预计32纳米SOI制程最快2010年量产出货,令人瞩目的是,Global Foundries亦将展示28纳米制程SRAM测试晶圆,代表其已具备28纳米早期试产能力,同时在2011年将为AMD量产其下一代绘图芯片。

  据AMD产品蓝图规划,目前40纳米绘图芯片代号为RV870,推测下一世代绘图芯片代号可能是RV970,耐人寻味的是,台积电在2009年COMPUTEX亦罕见展现大动作,除替高通(Qualcomm)站台,更派出高层替AMD站台拉抬其绘图芯片声势,预期台积电将强调其在45/40纳米制程成熟良率。不过,Global Foundries所端出32、28纳米制程题材,却已抢先吸引不少业者目光。

  值得注意的是,Global Foundries积极抢进亚太市场,并屡屡出招,这次两大晶圆代工厂土洋激战,意外在COMPUTEX上演抢客户及技术较劲,显示半导体产业竞争已从上游延烧到下游,争取客户青睐与紧密合作关系已是王道,连过去一向低调行事的台积电,为因应Global Foundries先进制程攻势,亦已感受到压力,并主动出击。

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