Protel DXP中的电路板信息报表
发布时间：2010-10-12 19:48
发布者：techshare
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ProtelDXP中的电路板信息报表提供PCB板的完整信息，包括电路板的尺寸、电路板上的焊盘、导孔的数量以及电路板的元件标号等。 执行Report菜单的BoardInformation命令，系统将弹出电路板信息对话框。如图8-5所示。  ProtelDXP中的电路板信息报表对话框具有3个标签页：General（通用）,component（元件）和Nets（网络）标签页，分别介绍如下。 General（通用）标签 图中所显示的就是这个标签的内容。这个标签中包括3方面的内容：Primitives（原始参数）,BoardDimensions（电路板尺寸）和Other（其他参数）。 在Primitives（原始参数）中，参数含义如下： Arcs:圆弧数量。 Files:填充数量。 Pads:焊盘数量。 Strings:字符串数量。 Tracks:导线数量。 Vias:过孔数量。 Polygons:覆铜数量。 Coordinates:公差配合数量。 Dimensions:尺寸数量。 BoardDimensions（电路板尺寸）中，显示了当前电路板的尺寸参数。 在Other（其他参数）中，有两项内容。 Pad/ViaHole:焊盘和过孔的总孔数。 DRCViolations违反DRC规则设置的数量。 Components（元件）标签 在这个标签中，显示出了PCB板中应用的所有元件名称，元件的总数量（Totle）和元件的布置情况，如图8-6所示。  Nets（网络）标签 在这个标签中，显示出了PCB板中应用的所有网络名称和网络的总数量（Total），如图8-7所示。  在整个对话框的右下角，有一个Pwr/Gnd...按钮，单击这个按钮，会弹出电源层信息对话框，如图8-8所示。  这个对话框中有两个标签，Gndplane（地层）和VCCPlane（电源层）标签。这两个标签分别显示了连接到地的和连接到电源的所有的引脚。 ProtelDXP中的电路板信息报表 单击ProtelDXP中的电路板信息报表对话框下部的Report...按钮，将弹出电路板报表设置对话框，如图8-9所示。  在ProtelDXP中的电路板信息报表对话框中，可以设置电路板的各种参数的报表。其各个选项介绍如下。 BoardSpecifications:电路板规范。 LayerInformation:板层信息。 LayerPair:板层对。 Non-PlatedHoleSize:非电镀孔型号。 PlatedHoleSize:电镀孔型号。 TopLayerAnnularRingSize:顶层环孔型号。 MidLayerAnnularRingSize:中间层环孔型号。 BottomLayerAnnularRingSize:底层环孔型号。 PadSolderMask:焊盘阻焊层信息。 PadPasteMask:焊盘助焊层信息。 PadPwr/GndExpansion:电源层焊盘信息。 PadReliefConductorWidth:焊盘导线宽度。 PadReliefGap:焊盘间隙信息。 PadReliefEntries:焊盘入口信息。 ViaSolderMask:过孔助焊层信息。 ViaPwr/GndExpansion:电源层过孔信息。 TrackWidth:导线宽度。 ArcLineWidth:圆弧宽度。 ArcRadius:圆弧半径信息。 ArcDegrees:圆弧角度信息 TextHight:文字高度。 TextWidth:文字宽度。 PolygonClearance:覆铜安全距离信息。 NetTrackWidth:网络导线宽度信息。 NetViaSize:网络过孔型号。 RoutingInformation布线信息。  我们需要什么类型的报表就选择相应的复选框。设定好所需板层的报表后，单击Report按钮，就可以生成报表文件。比如，选中TrackWidth选项，单击Report按钮，就会生成导线宽度的报表，如图8-10所示。 |
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