全球最小的汽车成像SoC（OMNIVISION）

OmniVision 最新AutoVision 成像解决方案可满足汽车业对辅助驾驶系统应用（如倒车摄像头和后视镜死角监视系统）更高成像效果的要求。1/4 英寸的超小巧 OV7960 和 OV7962 型号可提供优异的低光性能 (<0.01/lux)，并采用全球最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封装，其体积比同类 CMOS 装置减少近 50%。

OV7960/OV7962 不仅具备CMOS 本身所具有的优势，如集成度较高和成本较低，而且其性能也大大超出了同类 CCD 解决方案。高性能的 OV7960 基于最先进的前面照度 OmniPixel3-HS? 架构，可提供单芯片模拟输出传感器的全部功能。OV7960 采用优化的隔行扫描 NTSC/PAL 信号格式，可直接与输入阻抗为 75 Ohm 的车载 LCD 屏幕或装置相连，而 OV7962 则针对数字逐行扫描和模拟应用进行了优化。两种型号都可在 -400 C 至 105oC 的宽温度范围内使用，符合 AEC-Q100 第 2 级标准。

两款装置均具备超高像素，用户可通过在垂直和水平方向上移动图像有效区域的方式调整摄像头设置。此功能在微调取景窗以便修正机械位移时非常有用。

独有的失真校正方法

电子失真校正存在延迟、损失图像分辨率、需要额外的处理和产生更高热量等重大缺点。为此，OmniVision 与镜头合作伙伴紧密合作，共同开发出独有的失真校正镜头解决方案，从而优化系统性能、改进整体图像质量、尽可能的降低系统成本并加快产品上市速度。

封装及供应

OV7960 和 OV7692 装置具备全球最小巧的 6.67 mm x 7.12 mm x 0.71 mm 封装，以统一的 62 针 AutoVision CSP 无铅包装提供。样品目前即可提供，预计可于 2009 年度的第三季度实现批量生产。