高集成度低成本手机芯片X-GOLD110(英飞凌)

2009年02月02日 17:02    admin
关键词: 集成度 , 手机芯片 , 英飞凌
英飞推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片X-GOLD-110,这据称是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比,X-GOLD-110将手机制造商的系统成本(物料成本)降低了20%,英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。

X-GOLD110是英飞凌手机平台XMM-1100的核心,能够在小巧的4层电路板上实现优异的性能。这个新平台支持彩色显示屏、MP3播放、调频收音机、USB充电,将来还能支持双SIM卡和拍照功能。

由于该平台融合了多种技术以及其近乎“即插即用”的特性,XMM1100能够将手机制造商的开发周期从一年多缩短到3-4个月。此外,通过将外围器件数量从200个锐减至50个,XMM1100还能有效地缩短每台手机的生产加工时间。

英飞凌计划于2009年第二季度向客户提供X-GOLD110样品和XMM1100参考开发板,并将于今年下半年开始批量生产。
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