SEED-DEC137/6747工业控制应用开发模板(合众达)
发布时间:2009-4-9 15:00
发布者:admin
SEED-DEC137工业控制应用开发模板OMAP-L137双核低功耗应用处理器,ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz),重点应用于工业领域(仪器仪表、电力控制、电机控制等)、实时数据处理等场合。 同步推出SEED-DEC6747,接口与SEED-DEC137完全相同,采用TMS320C6747单核浮点DSP处理器,主频可达300MHz。DEC6747没有配置LCD。 SEED-DEC137硬件性能: 1、CPU:ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz) 2、外扩SDRAM:两片MT48LC16M16A2P-75,共512Mb空间 3、外扩NAND FLASH:容量512Mb 4、2路UART接口:接口标准分别为RS232和RS485/RS232(跳线选择) 5、USB接口:2个USB口。USB0做OTG2.0接口,USB1做HOST接口 6、MMC/SD:一个 MMC/SD接口 7、网口:一个10/100 Mbps 网口 8、电机接口:3组eHRPWM 9、片外RTC 10、AD:8组16位模数转换器,支持-5V~+5V输入 11、DA:4路12位数模转换器,输出范围-10V~+10V或0V~+10V(跳线可选) 12、EXT_BUS:扩展总线包括数据总线,地址总线,控制信号,I2C0,SPI1,McASP1(收发各一路),接口电平兼容+3.3V/+5V 13、LCD:支持TFT565模式 14、5寸液晶触屏 SEED-DEC137软件性能: 底层驱动DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA) Demo程序:Monta Vista Linux 测试例程 原理框图 应用手册和技术文档 |
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