对于设计的几点看法
发布时间：2010-8-2 11:42
发布者：绝对好文
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作者：yzhu05 随着在公司的日子增加，我慢慢开始不热衷于花太多时间去做项目，因为做项目需要耗费太多的时间和精力去做一些扯皮的事情，从前期的报价，出原理图出BOM 表，一轮轮的系统定义，一轮轮的修改板子，降低成本，生产验证，其实是个很麻烦的事情。 我以前很热衷于功能，很热衷于实现，觉得完成很牛的功能，很完善的设计才是工程师追求的。到了工作的时候，慢慢的开始发现，活不是一个人能干完的，就产品而言，生产和设计几乎就是分离的，相互考虑有太多的不同，就设计而言硬件，软件，外壳，系统定义，测试验证，光是和诸多元件供应商和原料供应商打交道就得占用太多的精力，事实上如果有一点不慎重，就会出现严重的问题。曾经出过这样一个事情，一个连接器在做高温高湿实验的时候碎裂了，因为在选择的时候选错了一种，应该多加一种化学材料才能达到高温防湿的效果。 曾有机会阅读过福特关于零配件设计的硬件设计检查纲要，相当对每个产品都要完成这样一份答卷，告诉福特这个产品在这些问题点上面已经仔细考虑了设计。而且我们在向他们提供材料的时候，还要包括可靠性分析（Reliablity），最坏分析（WCCA），热分析（Thermal 整个产品用软件仿真结果+硬件验算），错误树分析和设计FMEA，似乎完成功能成了一个最最基本同时也是最最简单的一个要求了。 于是对于元器件的每个参数，对于每个模型都有了验证的意义，不是我们想用一个元件就可以替换的那种，每个元件都必须得到验证，首先是纸头上的。 凡事也有一个例外，似乎我们公司欧洲的部门都非常崇尚实验，大部分工程师要花很多很多的时间在实验上，测试大量的实验数据。元器件供应商都把最初始的芯片给他们，帮助他们完成验证，更多的是实际的东西。 对于我们来说，耗费大量的金钱在中国做实验是不切实际的，因为我们没有经验去做设计，凭借着对元件的部分参数的大致估计和参考设计的应用，大多就直接运用在了产品上，因为这样的设计缺乏验证，因此东西的可靠性安全性可以说是非常糟糕的，最致命的是时间久了必定会坏，被人诟病的现在的产品的质量差有两个因素，第一个是材料做的马虎，第二个是随着电子控制的增多，毛病也越来越多。 其实觉得自己还是比较幸运的，有机会可以看到一些能看到的东西，在实习和做项目的过程中，是很难去学会产品的开发流程的，特别针对一些非常严格而苛刻的要求。 对于博客，我发现大多数人不太喜欢看计算，不太喜欢把时间放在和数字纠缠的过程中。因此下一个方向还是把元器件，把设计的一些经验用文字和图表的方式总结出来吧，有些东西并不是我碰上的，只是我学到了，觉得非常重要，因此把它总结出来，省去参数和具体产品，为了避免不必要的麻烦。 如果大家有啥建议，可以和我交流。 yulzhu@gmail.com |
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