迈来芯发布面向挑战性环境中ToF三维视觉的芯片组、评估和开发套件

发布时间:2017-1-19 11:48    发布者:eechina
关键词: ToF , 三维成像
领先的日光鲁棒性、扩展的温度范围和可编程的配套芯片加速紧凑和鲁棒的三维ToF相机的设计

迈来芯(Melexis为最具挑战性的环境推出一款可简化并加速实现鲁棒飞行时间(ToF)三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件。该芯片组相当于一个完整的ToF传感器和控制解决方案,支持QVGA分辨率,并提供无与伦比的日光鲁棒性和高达-40℃至+105℃的工作温度范围。设计人员利用该评估和开发套件,可以测试这款符合汽车要求的芯片组,并开始开发他们自己的定制硬件和应用软件。

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迈来芯芯片组将该公司MLX75023 1/3英寸光学格式ToF传感器及控制传感器和照明单元并向主处理器提供数据的配套IC——MLX75123集成在一起。这些器件一起可以最小化元器件数量并减小三维ToF相机的尺寸。该模块化EVK75123 QVGA评估套件旨在实现最大的灵活性——它结合了一个带该芯片组的传感器板、一个照明模块、一个接口板以及一个处理器模块。

MLX75023传感器具有QVGA(320×240像素)分辨率及业界领先的高达120klux的背景光抑制能力。这款IC可以在小于1.5ms的时间内提供原始数据输出,因此具有无与伦比的跟踪快速移动的能力。MLX75123控制芯片具有12位并行相机接口和I2C连接,以及4个集成的高速模数转换器(ADC)。集成的功能包括强大的诊断及对感兴趣区域、可配置时序、图像翻转、统计和调制频率的支持。

由于MLX75023和MLX75123各自的占位面积仅为7mm×7mm和6.6mm×5.5mm,因此它们所需的电路板面积极小。该芯片组的工作鲁棒性使其非常适合于针对汽车、监控和智能建筑以及包括机器视觉机器人和工厂自动化在内的工业应用的设计。工作温度范围在标准配置下为-20℃至+85℃,同时其提供-40℃至+105℃的高温选择。高温能力意味着,该解决方案与替代解决方案不同——它可以最小化主动冷却的需要。因此,其可以降低噪声,并实现进一步的热管理相关成本和空间的节省。

EVK75123评估套件由四个垂直堆叠的PCB板,即传感器板、照明板、接口板和处理器板组成,其外形尺寸为80mm×50mm×35mm,并配有一个恩智浦NXP)公司i.MX6多核处理器。其照明单元有4个垂直腔面发射激光器(VCSEL),可选择60°视场角(FoV)或更宽的110°选项,从而从更广泛的区域采集成像数据。由于采用模块化结构,工程师可以选择其所需的元件。例如,他们可以将传感器板(包含ToF芯片组)和其他的硬件元素结合使用,或者仅将其用作独立模块。该处理板可以根据需要放在远离传感器板和照明板的位置。

“通过我们在传感器和传感器接口技术方面的长期专业知识,我们能够为实现三维成像系统提供所需的先进芯片,进而实现出色的日光鲁棒性,并能应对高温。”迈来芯公司光学传感器市场经理Gualtiero Bagnuoli表示,“这款新的芯片组和相应的评估板为快速开发下一代ToF 三维相机设计提供了一个全面、完全集成的现成解决方案。”

有关MLX75023, MLX75123 和EVK75123的更多信息,请访问:
www.melexis.com/en/product/MLX75023-MLX75123/realtime-3d-imaging-qvga-tof-chipset
www.melexis.com/en/product/EVK75123/time-of-flight-chipset-evaluation-kit
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