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[提问] 如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题 [复制链接]

kdyhdl (离线)
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发表于 2016-11-14 17:47:51 |显示全部楼层
1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
问:在实际PCB设计布线中,很多理论是相互冲突的;
例如: 1、处理多个模/数地的接法:理论上是应该相互隔离的,但在实际的小型化、高密度布线中,由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长,很难实现理论的接法。
我的做法是:将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛,该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。再通过沟道让孤岛和“大”地连接。不知这种做法是否正确?
2、理论上晶振与CPU的连线应该尽量短,由于结构布局的原因,晶振与CPU的连线比较长、比较细,因此受到了干扰,工作不稳定,这时如何从布线解决这个问题?诸如此类的问题还有很多,尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题,有很多冲突,很是头痛,请问如何解决这些冲突?
挺头疼的,希望大神们能给出具体的解决方法,或者建议。




13276991415 (离线)
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发表于 2017-1-12 05:31:29 |显示全部楼层
想知道也
kdyhdl (离线)
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发表于 2017-1-13 09:28:54 |显示全部楼层
13276991415 发表于 2017-1-12 05:31
想知道也

求PCB设计大神给解决呢
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