苹果日月光瞄准SiP系统级封装 商机高达5,000亿美元
发布时间：2016-9-28 11:11
发布者：hrconn
苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合硅品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。 业界人士透露，苹果最新技术蓝图当中，已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构，快速导入在新世代iPhone手机上，让手机更轻薄短小。 业界人士分析，要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进，后段封测厂也扮演重要角色，因此长期与苹果合作的日月光，已决定将发展系统级封装列为未来发展重点策略。 尤其面对大陆封测龙头江苏长电并购星科金朋，南方富士通也计划并购艾克尔，向全球第一大步前进。大陆启动扶植本土半导体产业列车，目前身为全球第一大封测厂的日月光，为了抵抗这股红潮可能带来的冲击，也提早拟妥策略，因应未来五年可能的战局。 日月光内部坦承，大陆封测产业快速崛起，免不了让日月光在中高端封测领域面临强大的竞争，不过日月光并不担心这股红色供应链带来的威胁。 日月光分析，在封测领域，该公司将提高先进封测技术占比，这部分配合台积电持续扩大在中国台湾投资先进制程，日月光与台积电结盟，形成紧密战略伙伴关系，将可维持相当程度领先优势。 其次，日月光在现有的封测领域，开创新蓝海，主要强化迎接物联网快速需求的系统级封装技术。 建亚电子/台湾灿达HR (Joint Tech Electronic)是集连接器产品研发、制造、销售一体的专业灿达连接器(HR Connector)制造型企业，产品有环保无卤电子连接器、线对板连接器、板对板连接器、线对线连接器、小间距FFC/FPC连接器及连接器模具研发制造,连接器厂家（灿达电子）为客户提供定制化服务，专案开发。 官网：http://www.okconn.com，连接器产品咨询 0769-83970035. |
网友评论