ST推出高温表面贴装可控硅整流管，推进功率模块小型化
发布时间：2016-9-21 14:04
发布者：eechina
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意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出了业内首个800V表面贴装可控硅整流管(简称SCR，又称单向晶闸管)。当工作温度达到最高额定150°C时，新产品性能无衰退现象，使得开发人员能够任意缩减功率模块的尺寸，适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用。 ST推出高温表面贴装可控硅整流管，推进功率模块小型化 
新产品TM8050H-8 SCR的额定输出电流为80A，采用高压D3PAK (TO-268-HV)封装，这让1-10kW中等功率应用能够利用表面贴装的组装效率，使用尺寸更小的印刷电路板和散热器，从而降低系统总体成本。封装的结至外壳热阻极低，仅为0.25°C/W，确保高效散热，引脚至散热片爬电距离很大，达到5.6mm，在施加高电压时，长爬电距离可提供更高的安全系数。新产品还提供TO-247封装。 TM8050H-8是意法半导体SCR产品家族的最新成员。意法半导体SCR全系产品为汽车和工业设备的功率控制带来最先进的产品和封装技术，额定输出电流范围从12A到80A，可用于研制尺寸超紧凑的高可靠性的汽车或摩托车稳压器、感应式电机启动器、软启动器、工业热风机或电饭锅的控制器、固态继电器(SSR)、不间断电源(UPS)和调功器。 动态电阻(RD)和通态电压(VTO)很低，分别为5.5 mΩ (TJ = 150°C)和0.85V，最大泄漏电流为20µA (800V, Tj = 25°C)，TM8050H-8确保应用在各种工况下具有极高的能效。 TM8050H-8现已量产。 详情访问www.st.com/tm8050h-d3pak-nb |
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