SMT贴片加工对胶水的要求是什么?

发布时间:2016-7-18 13:42    发布者:designapp
关键词: SMT
SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?下面深圳靖邦专业SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍:

SMT贴片加工对贴片胶水的要求:

1. 胶水应具有良机的触变特性;

2. 不拉丝,无气泡;

3. 湿强度高, 吸湿性低;

4. 胶水的固化温度低,固化时间短;

5. 具有足够的固化强度;

6. 具有良好的返修特性;

7. 无毒性;

8. 颜色易识别,便于检查胶点的质量;

9. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。
本文地址:https://www.eechina.com/thread-170935-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表