艾迈斯公布面向模拟代工客户的2016年多项目晶圆制造服务计划
发布时间：2015-11-13 11:46
发布者：eechina
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多项目晶圆客户也可使用面积和性能优化过的电压可拓展的高压晶体管 艾迈斯半导体（ams AG）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttle run），以及更新的MPW 2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同的客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。 
近期推出的电压可扩展的晶体管现在也面向该计划客户。与标准晶体管相比，通过对漏极电压从20V到100V的晶体管进行优化，并提供超低导通电阻，这款真正电压可拓展的晶体管极大地节省了空间。开发复杂的高压模拟/混合信号应用的晶圆代工客户能在单位面积上获得更多的晶片。 艾迈斯半导体世界领先的MPW服务提供0.18µm和0.35µm两个工艺节点的制程。为了提供给客户领先的模拟半导体工艺技术以及生产服务，艾迈斯半导体提供四批次0.18um CMOS（C18）工艺MPW服务，同时提供四批次领先的0.18um高压CMOS（H18）工艺MPW服务，0.18um高压COMS工艺支持1.8V、5V、20V及50V电压的器件。同时，艾迈斯半导体预计于2016年提供14批次与0.35µm CMOS生产工艺兼容的MPW服务，包括针对汽车和工业应用优化的支持20V、50V及120V的器件以及真正电压可拓展的晶体管。可嵌入EEPROM的高压CMOS工艺和0.35µm SiGe-BiCMOS工艺技术S35能够与CMOS基础工艺有效兼容。这一切共同构成艾迈斯半导体的MPW服务。 总体而言，2016年，艾迈斯半导体将通过与CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等世界各地的合作企业进行合作，提供近150个MPW服务。亚太地区客户也可以通过艾迈斯半导体在当地的MPW合作伙伴——Toppan Technical Design Center Co., Ltd （TDC）和 MEDs Technologies公司参与该项目。 2016年的完整MPW计划表已对外公布，欲了解各工艺的具体启动时间，请访问www.ams.com/MPW。 为了更好地利用MPW服务，艾迈斯半导体公司的晶圆代工客户可在指定日期前将完整的GDSII数据发送至艾迈斯半导体公司。采用普通CMOS工艺的客户通常将在8周左右收到未经测试的封装样品或裸片；采用高电压CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式闪存工艺生产的样片将于12周左右递送至客户手中。 所有工艺技术均得到了艾迈斯半导体知名设计套件的支持，该套件基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS设计环境而开发。该设计套件包含全面的硅认证标准单元、外围电路单元库、通用模拟元件，如比较器、运算放大器、低功耗模数和数模转换器。定制的模拟和射频器件、Assura和Calibre物理验证规则以及具有卓越特性的电路仿真模型，均有助于复杂的高性能混合信号集成电路设计的快速启动。除了标准原型服务之外，艾迈斯半导体还提供先进的模拟IP模块、存储器（RAM/ROM）生成服务和陶瓷或塑料封装服务。 获取更多关于艾迈斯半导体晶圆代工事业部的全面服务和技术组合信息，请访问www.ams.com/foundry。 |
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