美高森美的 SmartFusion2 和IGLOO2器件成为业界唯一取得DPA标志认证的FPGA器件
发布时间：2015-9-8 10:14
发布者：eechina
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Rambus Cryptography Research认可的独立测试实验室评定业界领先的FPGA器件具有卓越的设计安全性 美高森美公司(Microsemi) 宣布，其SmartFusion2 系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division制定的DPA 对策验证程序(Countermeasure Validation Program)并取得差分功率分析(differential power analysis, DPA) 抵御认证。美高森美从而获得这家机构的授权许可，能够在相关产品使用声名卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全标志注册商标。美高森美两个产品系列使用的设计安全算法和协议通过了Cryptography Research认可的第三方独立测试实验室Riscure进行的全面评测，从而取得认证。 
这项认证确定了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA正确地实施了满足全球性标准的有效DPA对策，成为业界唯一具有DPA对策的授权和认证的FPGA器件。这项针对DPA抵御和7项主要设计安全协议的相关外部检测攻击的认证适用于现有的全部SmartFusion2和 IGLOO2器件，此外，这些器件先前已取得了由美国国家标准和技术所(National Institute of Standards and Technology, NIST)密码算法验证程序(Cryptographic Algorithm Verification Program, CAVP)发出的9项认证。 美高森美副总裁兼业务部经理Bruce Weyer表示：“从Cryptography Research获得DPA标志认证，有助于巩固我们作为FPGA安全性领导厂商的地位，它验证了我们获得授权的DPA对策在抵御DPA和差分电磁分析(differential electromagnetic analysis, DEMA)方面具有出色的效能，在这个不断增长的独特市场中超越了竞争厂商。现在，这个独立第三方认证向我们的客户保证其设计安全性将不会受到DPA或DEMA的影响。这不仅保护了其设计IP，对于保护客户的数据也是很重要的。” DPA是黑客采用的阴险而强大的技术，通过在外部检测设备在运行时消耗的即时功率来提取密匙，比如电子设备的密匙。美高森美是首个也是现时唯一从Cryptography Research获得授权许可DPA对策的FPGA企业，现在提供唯一成功完成DPA抵御能力第三方评测的FPGA器件。 评测实验室针对这些器件中用于提供设计安全性而实施的7项主要安全协议和服务进行DPA抵御评测，包括认证和下载保密密匙和位流的协议，在不揭示存储密匙和密码的情况下进行验证和匹配，以及验证公共密匙认证以安全认证设备等。第三方评测实验室发布的意见确定了用于先进加密标准(AES)、安全散列(SHA) 和椭圆曲线密码(ECC)硬件的DPA和 DEMA对策的效能，证明了这些器件在用于评测中的协议和服务时，“具有一致地抵御高攻击潜力黑客的能力。” 为了达到所需的保障水平，实验室根据这些协议中的应用情况，采用先进的侧通道信息泄漏分析和攻击方法来测量SmartFusion2和IGLOO2硬件实施AES和ECC算法的功率和电磁两个侧通道的物理测量数据。 其中包括去年公布的攻击，以确保器件能够应对最具挑战性的威胁。 美国商务部的一份报告发现知识产权(IP)盗窃每年使得美国企业损失2000至2500亿美元，同时经济合作与发展组织预计假冒和盗版每年使得企业损失多达6380亿美元。经过评测的SmartFusion2和IGLOO2设计安全协议可以在FPGA整个生命周期中保护客户设计IP的机密性、完整性和真实性，大幅减小了IP在制造过程或现场系统中受到盗窃的风险。 美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件设计用于满足业界不断演进的高安全性需求，特别是在国防、通信和工业市场中。这些产品适用于各种应用，包括防篡改、 信息保障，以及有线和无线通信。要了解有关美高森美安全功能的更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/security#overview 和www.microsemi.com/applications/security。 关于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件 美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在关键性工业、军用、航空、通信和医疗应用中满足先进安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在单一芯片上集成了基于闪存的固有可靠FPGA架构、一个166 MHz ARM® CortexTM-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。 关于IGLOO2 FPGA器件 美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通过提供基于LUT的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM模块、高性能存储器子系统，以及DSP模块，采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构，延续了公司满足现今成本优化FPGA市场需求的重点策略。与前代器件相比，下一代IGLOO2架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能，并且结合了一个非易失性基于快闪的架构，与其同级的其它产品相比，具有最大数目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端点。IGLOO2 FPGA提供业界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。要了解更多的信息，请访问公司网页:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。 供货 美高森美现已向现有客户和新客户提供SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，要了解更多信息，请发送电邮至Sales.Support@Microsemi.com。 |
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