抽丝剥茧系列一:过孔选择

发布时间:2015-8-12 11:44    发布者:edadoc2003
关键词: 过孔 , 高速设计

      
在一博科技的高速先生微信群里,还是经常有朋友问问题的。很多时候一个问题来来回回也就几条信息,也不知道朋友们有没有弄明白,实在不是因为高速先生不乐意说更多,而是百来个字,又没有图实在是很难把一个问题说清楚的。所以催生了《抽丝剥茧》系列文章,高速先生将专门撰文来解答各位朋友平时提出的问题。
       本期问题是这样的“12G信号,通过增加过孔避免stub的影响是好是坏?三个过孔有问题吗”。
         其实看到这个问题的时候,小陈的心里是乐呵呵的,12G信号,终于跟小陈心中的“高速”沾上边了。在这里,先抛出第一个论点,当前大部分板卡厚度都在2mm左右,10Gbps以上的信号过孔有非常严重的影响,6Gbps以下的设计基本不需要考虑过孔。原因在《反射详解》中有说明,一个几十mil的过孔或者stub,低频信号根本“感受”不到。
         其实,评估一个通道能否正常工作的标准就是信号协议,发送芯片满足信号协议,通道性能满足信号协议,接收芯片满足信号协议,那这样发送与接收芯片就能正常的通信了。而信号协议中,基本上是不会要求通道走多长打多少个孔的,而是以插损,回损,模态转换等指标去约束。要知道一个做得好的过孔损耗可能只有0.2dB,一个做得差的的过孔损耗会达到2dB。而SI工程师不可能要求设计工程师把走线,过孔做到多少dB以下(如果是这样的话SI工程师也就没有存在的意义了),而会将这些变成过孔个数的要求,过孔结构的要求,走线长度的要求等等,也就成为了我们的layout guide
    若对这个主题感兴趣的话,可以查看附件,有详细的图文对比。
抽丝剥茧系列1:过孔选择.pdf (421.19 KB)


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