再掀高速传输技术浪潮的PCIe解决方案
发布时间：2015-8-6 14:45
发布者：eechina
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PCIe可用于芯片与芯片间互连，其互连标准已被大量广泛采用，包括：消费类电子产品、网络设备、企业级存储、工业系统、数据中心、固态硬盘、嵌入式计算和云计算等。同时PCIe接口也可用于FPGA和SoC装置，为设计者提供灵活和高性能系统数据传输解决方案。作为新一代能够提供大量带宽和丰富功能的新式图形架构，PCIe可大幅提高CPU和GPU之间的带宽，对于终端用户来说，这绝对称得上是一项福利：不但可以感受到影院级图像效果，还能获得无缝多媒体体验。全球领先的PCIe交换技术领导者AVAGO为PCIe设计提供低延迟、低功耗的解决方案，可满足不同市场和应用需求。 PCIe总线是一种点对点串行连接的设备连接方式，点对点意味着每一个PCIe设备都拥有自己独立的数据连接，各个设备之间并发的数据传输互不影响。这种互连技术的第三代产品(每链路8Gbps)能够支持共享I/O和集群，并且为系统设计师提供可使其设计优化、高效的工具。为满足细分市场的需求，AVAGO推出高性能、灵活、体积小的PCIe产品，包括：ExpressFabric架构型PCIe3.0交换芯片、ExpressLane PCIe 2.0和PCIe 3.0交换器、PCIe to USB3.0控制器和PCIe to USB2.0控制器、PCIe 桥接芯片。AVAGO PCIe产品具有杰出性能和独有特性：Dual Cast™、Read Pacing™、集成的存储直接访问(direct memory access，DMA)引擎、非透明(non-transparent，NT)端口、展频时钟(spread spectrum clock，SSC)隔离、通过I2C接口可管控内部状态和设置以及小型化设计等。目前，这些特性丰富的产品已由AVAGO最大授权代理商世强开始分销。 PEX9700系列为设计师提供了应用极为广泛的PCIe交换芯片，其端口密度从5个到25个，通道数量从12个到97个，并完全符合PCI-SIG PCIe 3.0 (Gen 3)规范。新一代的交换芯片通过PCIe 架构实现多节点集群系统互连，可直接访问3个存储器，最多可达6个热拔插控制器，支持24通道窗口连接，具备专用X1 PCIe端口交换机管理以及时扩频时钟隔离和独立参考时钟，并无需改变现有标准软件和驱动软件。 
ExpressLane 交换器PEX8700系列（PCIe Gen 3）最高通道数96个，最高端口数24个，支持访问控制服务和热插拔。该系列产品具有高度灵活的端口配置，并配有非透明端口、DMA通道，同时能进行对等的背靠背数据传输。新系列PCIe交换器拥有广泛的产品组合，并且具备高性能、低延迟、低功耗等特点。 PCIe桥接芯片PEX8100系列提供正向和反向桥接，允许设计者继续在基于PCIe的系统使用PCI及PCI-X，实现了PCIe至 PCI/PCI-X的无缝连接和两个系统的融合。PEX8100系列桥接芯片提供高级错误报告，具有传输速率高、简单易行、PCB面积占用小和实现最低功耗的优点。这些新型桥接芯片方便设计师搭建基于PCIe的交换架构、大型I/O和存储设备而无需处理与多个小型交换芯片级联使用所产生的有关高延迟、高功耗及带宽限制等问题，同时降低了CPU的使用负载。 为了满足密集数据应用、超大规模计算和现代数据中心需要。AVAGO提供设备间连接的高性能和低功耗解决方案，目前已成功应用于1亿个PCIe端口。AVAGO基于PCIe的交换产品，可使一个机架上的各个设备间用PCIe进行数据通信，降低了固有的延时和功耗，极大地提高了设备的性能和设备间通信的适应性。 PCIe技术已无处不在，目前全球多家厂商已采用以支持I/O端点共享，系统的成本和功耗都已降低。基于PCIe的共享I/O端点有望使价值数十亿美元的数据中心市场彻底改头换面。放眼未来，速度可达每链路16Gbps的第四代PCIe只会有助于加快PCIe技术进入新的细分市场并扩大，并且用其进行设计和使用也会更容易和经济。 更多信息请访问：世强(SEKORM)专区 |
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