Thunderbolt 3将以USB Type-C的形态出现
发布时间：2015-6-11 11:56
发布者：designapp
在Computex 2015台北国际电脑展上，英特尔（Intel）发布了最新一代的Thunderbolt 3标准。Thunderbolt 3标准线缆与接口直接采用与USB Type-C接口相同的标准与设备相连。最高传输速度提升至40Gbps，是Thunderbolt 2的两倍，而Thunderbolt 1是10Gbps。Thunderbolt 3完整支持USB 3.1规格，包括支持最高100W电力传送。  据介绍，Thunderbolt 3所支持的传输协议数量，将比现有任何的 I/O 控制器都多。你可以用同一个 Thunderbolt 3 接口给自己的电脑充电，同时还能通过转接口来同步手机，以及输出视频： ● 电源：最高支持 100W 电力传输 ● 网络：标准以太网 ● 视频：支持 DisplayPort，一台电脑可以通过一个接口同时输出两个4K @60Hz视频，或者一个 5K 60Hz 视频（5K显示器的像素数比4K多70%） ● 数据：支持第三代 PCI-E，支持 USB3、2、1 代等任何数据线标准。   在Computex 2015台北国际计算机展上，英特尔展示以一台笔记本通过Thunderbolt 3同时输出两个4K影片至两台计算机屏幕上顺畅播出。 英特尔表示，今年底将推出30款Thunderbolt 3控制芯片，搭载Thunderbolt 3的产品将在明年问世。据英特尔估计，到了2015年底全球将有1亿台计算机支持Thunderbolt技术，涵盖的计算机品牌包括了HP、华硕、联想、技嘉、苹果、Dell等，目前全球有超过250款通过Thunderbolt认证的装置。 分析称，这对于USB-C阵营以及Thunderbolt标准来说是一个共赢的策略。随着苹果、谷歌等大厂陆续开始在产品中启用USB-C接口，加上这一次英特尔Thunderbolt 3接口的推进，这象征着设备接口未来的方向。 你有必要了解的Thunderbolt技术简介 ThunderboltI/O技术由Intel公司开发，每个接口配备两个10Gbps全双工数据路径链路，要比Firewire800接口快达12倍。Thunderbolt采用64b/66b数据编码格式，而Intel开发的接口控制器可将PCI–Express和DisplayPort复用成为一个单数据流。Intel公司开发的第一代控制器代号为Light Ridge，随后的第二代、第三代控制器代号分别是Cactus Ridge和Redwood Ridge，而新一代(第四代)控制器的代号是Falcon Ridge。 在主机设备中，控制器从I/O控制器集线器中获取PCI–Express数据，从I/O控制器中的负信号或如图1所示的外部图形控制器中获取DisplayPort数据。接下来，该组合信号通过全双工差分信号发出。一般情况下，每个控制器配备两个端口，可进行菊花链方式的连接。  Thunderbolt采用的是已有的迷你DisplayPort连接器，并已针对Thunderbolt信号的特点对该插槽进行了重新设计。Thunderbolt还可兼容标准DisplayPort连接。  表1中对比了映射到迷你DisplayPort连接器上的Thunderbolt信号和标准DisplayPort信号。线缆可以是电缆或光缆，但无论哪一种线缆都必须要保持活动状态以确保接收端信号的完整性。对于处于活动状态的铜缆，最大长度约为3m，而光缆的长度可扩展至数十米。外围系统会接收Thunderbolt信号，并将其送至另一控制器中，使其在终端提取PCIExpress与DisplayPort信号。 迷你DisplayPort连接器可在本地DisplayPort模式或Thunderbolt模式下工作，但由于使用的是同一引脚，这两种工作模式无法同时实现。如图2所示，控制器外部会设一个MUX集成电路(IC)，用来控制Thunderbolt模式信号或DisplayPort模式信号的切换。  高速信号设计的挑战 对设计工程师来说，信号完整性是10Gbps以上数据速率传输所面临的一大挑战。这一问题一般是由信号本身的电磁特性引起的，会导致EMI/EMC信号衰减，进而缩短接收或终端侧的时间窗口并导致信号质量恶化。在设计过程中，工程师必须特别注意反射噪声、电源噪声和串扰噪声的影响。通过电路板中残段(stub)产生的阻抗失配反射可使噪声随着不断增大的频率/距离而增强。因此，应避免在PCB各层之间使用语音干扰分析装置(VIAS)。 在走线布线期间，应使10Gbps信号驻留在PCB的某一层上，而不要穿越其它层。所有线路都应避免90°的弯曲，理想状况是径向弯曲或大于135°的弯曲，如图3所示。在高频率信号设计中应设置至少4个PCB层：10Gbps信号层、数字逻辑控制信号层、电源层和接地层。  将终端电阻置于接收端可最大限度地降低生成的残段长度。在一个普通的电路线路布局中，生成的残段始于主要的差分信号对到终端连接器，且线路长度应为最短。最佳方法就是将Thunderbolt接口芯片置于距离连接器最近的地方。 使用契合阻抗差分线路。可使用紧密耦合的边缘耦合带状线或微带线，以确保接收器能够抑制共模噪声(如图4所示，s距离被最小化)。将10Gbps差分对视为一个独特的信号，通过抑制或缩小线路的倾斜度来保持平衡。  高速接口设备周边的供电设计也是一个重要的考量因素。良好的供电设计是在电源和接地层中使用薄膜电介质(2mil~4mil，1mil=0.0254mm)，从而为PCB电源电路创造一个平面电容，并将电源层和接地层用作旁路电源。这样一来就可以很容易地增加额外的外部旁路电容器，同时也可以节约BOM成本。剩余的外部旁路可使用小型(0603)X7R电容器，然后要密切留意这些电容器的共振频率，因为这有可能会导致旁路功能失效。 另外一个需要密切留意的参数就是抖动。这种信号失真形式会沿着数据路径累积，分随机性抖动(Rj)和定量性抖动(Dj)两种。所有的导电材料都会出现一定程度的信号衰减，因而会抑制抖动并缩小数据路径接收端的眼图开口度。使用再驱动器/中继器等信号完整性产品可恢复眼图质量并减小比特误码率(BER)。 由于时间窗口较小，10Gbps数据传输速率更易受抖动的影响。阻抗失配可以减少时间抖动容许量。配有适当滤波和旁路功能的清洁电源对于减少抖动来说也是非常必要的。为此，应在有源IC的各个VCC引脚旁安装一个低ESR的0.1μF去耦电容器。 控制器与迷你DP连接器之间视频与非视频数据都会复用和路由至迷你DP连接器上，这是通向外部空间的一个主要Thunderbolt接口。Thunderbolt控制器配有一个内部处理器，可控制外部MUXIC的切换。连接器配有一个热插拔检测(HDP)引脚，可根据插入设备类型告知处理器切换到相应信号(如表2所示)。  针对Thunderbolt控制器与连接器之间的MUXIC，可从  下载实际设计电路图，供您做进一步参考。MUXIC中包含2个MUX。3:1MUX可在显示数据通道(DDC)、DisplayPortAUX数据与10GbpsThunderbolt接口接收数据之间切换。2:1MUX可在DisplayPort主链路1(ML1)与Thunderbolt低速控制器数据之间切换。p位于Thunderbolt控制器、MUXIC与连接器之间的10Gbps差分对是十分关键的信号路径。一般会有两个10Gbps发送信号对(HS0TX与HX1TX)和两个10Gbps接收对(HS0RX与HS1RX)。HS1RX差分信号对通过3:1MUX进行切换，因此要确保MUX的动态特性参数(如差分插损、差分回损、串扰、隔离性及倾斜度)不会导致10Gbps信号恶化。所有的10Gbps信号必须位于同一PCB层上，不应穿过其它任何一层。这些信号应呈条状线或微带线分布，且应完美契合，以避免出现倾斜。 接口中有多个10Gbps差分信号对。使用微带线时，为了实现最佳的信号完整性，应确保两个差分信号对之间的距离(D)为差分信号间缺口距离的两倍以上，这样就可以最大限度地减少两个差分信号对之间的串扰。当差分信号对离开MUXIC或控制器IC时，将差分线路(S)的长度设为3H,具体细节参考图5。  所有的高速及低速差分对都会AC耦合到Thunderbolt控制器中。根据Thunderbolt互联规范，10Gbps接收路径的AC耦合电容器值应介于0.34μF和0.6μF之间，发送路径的值应介于0.17μF~0.3μF之间。在该示例设计中，发送路径上使用的是0.22μF的电容器，而接收路径上使用的是0.47μF的电容器。此外，AC耦合电容器的大小应与微带线PCB线路的宽度相匹配，以减少信号丢失或阻抗失配。如图6所示，电容器应并行放置，且彼此之间不得相互抵消。更可取的做法是将电容器置于传输线对的终端。  在整体设计过程中，在控制器与连接器之间使用低成本ThunderboltMUX可最大限度地减少外部组件的数量。这样一来，只要满足了所有高速电路板设计指南的要求，这一架构方案就可使速率高于10Gbps的信号以一种直接、可靠的方式进行路由。 |
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