TI公布业界首款完全可编程MEMS芯片组 支持嵌入式超便携近红外分析
发布时间：2015-3-24 15:08
发布者：eechina
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德州仪器全新DLP芯片组可提升手持设备一倍信噪比 TI宣布其近红外（NIR）芯片组产品组合再添新成员——业界首款完全可编程微机电系统（MEMS）芯片组，支持700~2500nm波长范围的超便携光谱分析。 
该DLP芯片组由DLP2010NIR近红外数字微镜器件（DMD）、DLPA2005集成功率管理和DLPC150控制器组成，具有低功耗、可编程高速模式和最新的5.4μm像素等特点，可实现紧凑型光学设计。欲了解更多信息，请登录 www.ti.com/DLPNIR 。 DLP2010NIR近红外数字微镜器件是当前尺寸最小、效率最高的DLP芯片，专为一系列手持近红外传感应用设计，包括光谱仪和化学成份分析仪器，其应用涵盖农业、餐饮、石油化工、医疗及皮肤护理等行业。若将该芯片组与蓝牙和采用蓝牙低功耗技术的DLP NIRscan超便携评估模块（EVM）组合使用，设计人员可以非常容易的设计出便携分析仪器的原型，从而加快超便携光谱仪的开发进程。 开发进程 DLP2010NIR近红外芯片的关键特性与优势 • 二维微镜阵列与单点探测器相结合，比线性阵列系统成本更低、信号捕捉能力更强。 • 宽至700~2500nm近红外光窗口透射可以进行准确的光谱分析，并对各种不同的材料进行测量。 • 尺寸小、像素偏转角度高达17度，可以采用紧凑型侧边照射光学引擎设计，适用于手持或嵌入式系统。 • 芯片的可编程高速854 x 480微镜阵列支持高级滤波功能，适用于手持应用的快速测量。 DLP 近红外超便携评估模块的关键特性与优势 • 具备实验室分析仪器业界领先的成本优势，可以为光学模块开发人员、电子和软件开发人员及应用开发人员所采用。 • 900~1700nm的高分辨率波长范围和90 cm3的袖珍外形使其成为其高分辨率前身DLP NIRscan近红外评估模块的补充。 • 蓝牙和内嵌TI双模蓝牙CC2564无线网络处理器模块的蓝牙低功耗技术使iOS和安卓应用开发人员能够创建无线连接至评估模块平台的应用。 • TM4C129x微控制器集成了ARM Cortex-M4 CPU、1MB闪存、256KB RAM、10个I2C接口、8个UART接口、4个QSPI接口、1个USB 2.0接口等等，可以实现产品高度互联。 • 如果增加一块电池，评估模块即可通过bq24250（一种可实现电池快速有效充电且灵活度高的I2C控制型或独立的2-A单电池开关式USB充电器）实现高效充电。该充电器还提供电源路径、输入电流电压的动态管理以及电池深度放电或没有电池情况下进行系统加电等功能。 动态管理 为加快终端产品的开发，德州仪器持续建立并维护与光学引擎制造商及设计方案公司合作的庞大生态系统。DLP设计网络为开发人员提供多元化网络，支持硬件和软件集成、光学设计、系统集成、原型制作、制造服务以及全包解决方案，从而满足客户当前和不断变化着的需求。 供货情况及封装方式 DLP2010NIR和DLPC150控制器将于2015年4月在TI Store上发售，而DLP 近红外超便携评估模块将于2015年春季在TI Store上发售。如欲接收关于产品供货情况的最新信息，请点击此处订阅邮件更新信息。DLP2010NIR采用40引脚封装结构，DLPC150采用201引脚VFBGA封装结构，bq24250电池充电器目前采用4.0mm x 4.0mm的24 VQFN引脚和2.4mm x 2.0mm的30 DSBGA引脚封装结构。 |
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