东芝发布面向车载音频流与免提子系统、配有集成DSP的蓝牙IC
发布时间：2015-3-5 11:45
发布者：eechina
|
内置支持电路且包含完整软件堆栈与配置文件，显著减少系统物料清单和上市时间。 东芝发布一款系统集成电路，其将完整的Bluetooth操作与音频处理功能和支持电路融合在一起。TC35668IXBG为车载免提和音频流子系统提供一个高度集成的解决方案。其适合由汽车原始设备制造商集成并且适用于面向汽车售后市场的系统。其还可作为子系统（如无线扬声器）的基础。 
除了支持Bluetooth v4.0（嵌入式协议栈、各种蓝牙经典配置文件和GATT），东芝还集成了一个DSP，该DSP支持在嘈杂的环境（如车辆）中实现声效改进以及免提系统的回声消除。该信号处理器还可以解码包括SBC、WBS、MP3和AAC文件在内的音频内容。另一个嵌入式MCU支持应用程序软件的执行。 TC35668IXBG具有三个核心要素：基于ARM Cortex-M3的系统核心、配有ARM7TDMI-STM的蓝牙核心以及CEVA TeakLite-IIITM DSP核心。该蓝牙核心集成了收发器、天线开关、平衡-不平衡变换器、低噪声放大器和功率放大器。东芝不仅集成了标准的蓝牙HCI（主机控制器接口）硬件和软件，而且还集成了完整的软件堆栈和一套14个经典和BLE GATT配置文件（符合Bluetooth SIG标准）。堆栈和配置文件经过预先认证，存储于一个外部闪速存储器(Flash ROM)中，应用程序代码也被存储在外部串行闪存中并从内部SRAM中执行。硬件和软件的这种结合实现了非常小的物料清单，可帮助公司实现系统体积和成本最小化，而久经考验的嵌入式软件有助于加速上市时间。该设备还集成了六线的Bluetooth – Wi-Fi共存接口，用以抑制在2.4GHz波段并发的无线电信号的冲突。 TC35668IXBG采用6.0 x 6.0 x 6.0毫米的紧凑型97-ball P-VFBGA封装。目前处于样品生产阶段，大规模生产计划于2015年7月开始。汽车用LSI（符合AEC-Q100标准）将同时发布。 * ARM和Cortex是ARM Limited（或其子公司）在欧盟和/或其他地方的注册商标。 * Wi-Fi文字标记和标志是Wi-Fi联盟的注册商标。 * Bluetooth®文字商标和标志是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。 * 所有其他商标均为其各自拥有者所有。 |
网友评论