微型封装超低功耗比较器TS331（ST）
发布时间：2010-7-6 12:56
发布者：嵌入式公社
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意法半导体（ST）推出新款超低功耗比较器，采用多种微型封装可供客户选择。TS331可提高便携产品的性能和功能，利用省电技术最大限度延长电池使用寿命。全新比较器产品适用于手机、移动上网设备、MP3播放器、数码相机和便携测量设备等应用。 TS331是意法半导体超低功耗（Micropower）模拟器件系列的最新产品，其典型电流消耗仅为20μA，可最大限度降低电池电流消耗。此外，为降低系统整体功耗，很多应用系统采用低压电源，TS331的电源电压仅为1.6V，使其成为低压系统设计的理想选择。由于采用轨对轨输入，TS331能够承受电源的最高电压，因此设计人员可更有效利用低工作电压所造成的有限动态范围，而不会限制便携系统的性能。 TS331采用2.1x2.0x1.0mm的小型封装，工作环境温度范围扩大为–40°C至+125°C，使其能够在各种环境和应用中可靠地工作，包括工业电脑设备和移动通信基础设施。在高度微型化电子产品的电路板上，由于元器件密集排列，机箱密闭且无散热风扇，因此很容易导致产品工作温度骤升，TS331的最高额定工作温度使其适用于这些高度微型化的电子设备。 
TS331的主要特性： • 20μA电流消耗 • 1.6V至5V电源电压范围 • 轨对轨输入 • 200ns典型传播延时 • 开漏输出 • 优异的抗ESD安全性能：2kV HBM / 200V MM • SC70-5 （2.1x2.0x1.0mm）贴装或SOT23-5 （3.1x3.2x3.45mm）封装 TS331现已上市。 |
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