最新基于三菱6.1代晶圆的IGBT功率模块具有更优异的EMC性能
发布时间：2015-1-12 13:20
发布者：eechina
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Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圆的IGBT，该系列包含MiniSKiiP?3和flowPIM?2两种封装形式。6.1代IGBT及续流二极管的封装在EMC方面具有更为优异的性能。 三菱的IGBT及续流二极管能够提供更低的饱和电压和更优异的开关特性；另外在封装及管脚方面，该系列产品与之前的英飞凌晶圆的产品是完全兼容的。目前可以提供该系列的产品样品供客户测试。 产品特点： · 针对于驱动应用的设计 · 低静态损耗 · 优异的EMC性能 · 提供新型MiniSKiiP?和flowPIM?2封装 MiniSKiiP?3系列产品：
 图1、MiniSKiiP?3拓扑结构 MiniSKiiP?PACK3系列产品：
 图2、MiniSKiiP?PACK3拓扑结构 flowPIM?2系列产品：
 图3、flowPIM?2拓扑结构 |
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