PCIe 3.0难产，2011年前难有新进展
发布时间：2010-6-28 09:38
发布者：看门狗
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新版PCI Express(PCIe)接口规格难产？最近PCI SIG公布了过渡性0.71版PCI Express 3.0规格，支持8 GigaTransfers；该标准组织打算在2011年初展开产品兼容性测试，时程已经比原先预定的晚了一年。 新版PCI Express规格的速度等级得支持最近IEEE所通过的40/100Gbp以太网标准配接卡，也会用于高阶绘图卡、新一代Infiniband互连、闪存硬盘等高数据吞吐量的相关应用。“我不认为我们错失任何机会；”PCI SIG主席、IBM芯片开发部门的Al Yanes在接受采访时表示：“我们的成员公司都能接受这样的时程。” Yanes指出，40G以太网还没到位，该组织成员公司还在开发相关产品；PCI SIG串行通讯工作小组主席、Intel资深工程师Ramin Neshati补充解释：“那是一个不断尝试错误的过程，这也是为什么我们不喜欢有时间表。” PCI SIG总裁Al Yanes “某天我们某成员公司可能说标准规格很OK，但又有某天别家公司可能会说‘你们有考虑到声波、温度或湿度问题，以及可能对产品设计造成的影响吗？’”Neshati表示，“这是一个活生生的产业环境，人们来自各种数据领域、状况各不相同，所以我们往往得回过头看看错误在哪里，好让大家能脚步一致继续前进。” 新版标准延迟的因素，还包括支持最大带宽8GHz数据传输速率所需的、复杂的等化 (equalization)与编码(encoding)程序。在6月初公布的0.71版规格，详述了训练序列(training sequence)、适当的直流传输平衡(balance a dc transmission)，以及推导讯号频率(derive a signal clock)所需的改变。 此外并明示工程师必须至少在接收器中采用1-tap决策回授均衡器(decision feedback equalization，DFE)，以及在传送器采用3-tap连续线性均衡器(continuous linear equalization)。 加拿大芯片供货商Gennum就在2009年宣布，该公司已可提供支持5-tap DFE的PCIe 3.0控制器芯片与物理层功能区块IP授权。 高阶通讯芯片在某些状况下已经内含了多层次的均衡器，不过对主流PC芯片以及主板供货商等PCI Express使用大户来说，却是新技术。相较之下，第一版的PCIe规格支持2.5GHz数据传输速率，只使用单一静态层(single static level)的解加强(de-emphasis)电路；第二版规格传输速率提高到了5GHz，则使用了两层的解加强电路。 3.0 版PCI Express是首度采用DFE，以及传送/接收器在启动时间协商(negotiate)讯号解加强电路层级的动态特征。这个版本的PCIe也是第一个从 8b/10b编码，转向更趋复杂但有效率的128b/130b方法。 在8GHz等级速度，传递讯号信道的质量也首度纳入考虑。为此PCI SIG将公布简易的S参数来描述PCIe 3.0通道，并为该新版规格发表一款基础的开放源码通道测试工具；这也是PCI SIG第一次发表这类工具。Yanes表示，该组织希望厂商在发表主板设计之前就能确定其可运作性：“我们试图让一切都顺利进行。” PCI Express 3.0也被设定为能向下兼容旧板规格，Yanes预期需要65纳米以下制程支持，大多使用45纳米技术。新版规格产品测试将在明年初正式展开，PCI SIG将在2011年秋天公布兼容产品列表：“现在已有部分PCIe 3.0产品，但我们不会在官方测试工作完成之前公开为任何产品背书。” Ramin 补充指出，0.7~0.9版的3.0规格，之间还是会有一些可能影响芯片设计的改变，而采用这些版本推出产品的厂商得自担风险；不过到了0.9~1.0 版，就不会有任何影响芯片设计的改变。目前已经有不只一家的PCI SIG成员厂商开发出PCIe 3.0测试芯片，其中部分芯片测试数据也分享给3.0版规格工作小组，以进行规格验证。 “直到最终版3.0规格定案，我们才会思考下一步行动；因此2010与2011年大部份时间，我们将专注于完成3.0规格兼容产品的认证。”Ramin表示：“要到明年以后，我们才会有更多 3.0规格以后的事情可说。” |
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