美高森美与 New Wave DV合作开发用于以太网和光纤通道解决方案的创新网络产品和IP内核
发布时间：2014-12-23 10:15
发布者：eechina
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新型安全性四端口网络 PMC/XMC卡和光纤通道IP内核结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期 美高森美公司(Microsemi) 宣布与New Wave Design & Verification (New Wave DV)合作开发网络硬件和光纤通道IP内核。现在，PMC/XMC 卡和IP内核均可用于美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，能够为用以太网和/或光纤通道的新型国防、航空航天、企业网络和存储应用加快开发周期。 美高森美国防、安全及计算垂直营销总监Paul Quintana表示：“与New Wave DV合作可立即带来用于军事和航空航天应用的网络技术专长。我们能够充分利用我们的业界领先安全技术和New Wave DV的IP和行业专长，为客户提供经过验证的广泛解决方案。” 关于光纤通道IP内核 这款光纤通道IP内核提供了可由设计人员和系统架构师在FPGA器件上实施的标准现货光纤通道IP。新型光纤通道内核和应用级解决方案采用SmartFusion2 SoC FPGA或 IGLOO2 FPGA器件，在航空电子设备、商用航空、国防(比如联合攻击战斗机计划(Joint Strike Fighter))、企业网络和存储领域创造了新的机会。根据Frost and Sullivan报告，全球商用飞机机队的数量将于2020年增加一倍。 光纤通道IP内核提供了从FC-1层直到FC-2层的完整光纤通道解决方案。在物理层上，内核专门用于连接美高森美SERDES，而内核的用户界面为应用设计人员提供了直观的流媒体界面。 • 完整的FC-1直至FC-2功能 • 美高森美SERDES集成 • 2级和3级支持 • N端口和F端口支持 • 支持1G和2G速率 • 可配置用户模块界面 • 用于应用开发的便利用户界面 关于PMC/XMC 卡 四端口PMC/XMC电路板采用SmartFusion2 SoC FPGA或IGLOO2 FPGA器件，开创了机载、舰载，以及地基航空航天和国防项目的新机会，而对这些应用来说，网络安全性、性能和节能是最重要的。 四个前面板端口均可提供最高5G高速串行数据链路，背面的连接器可以用于PCI、PCIe、XAUI、SRIO或定制接口。这款电路板使用M2S150 SmartFusion2 SoC FPGA 或M2GL150 IGLOO2 FPGA器件，还包括板载DDR3和QDRII+存储器，在FPGA器件中提供卸载和加速网络功能。连同已部署的解决方案，PMC/XMC卡在全球各地用于测试实验室、综合实验室、油库和加油站。PMC/XMC标准可以实现充分利用高速安全数据传输的真正模块化解决方案。 New Wave DV高级业务发展经理Jake Braegelmann表示：“我们与美高森美就其最新的FPGA和 SoC FPGA器件系列开展合作，实在是完美的配合。军事和航空航天市场正在寻求更安全的低功率架构，由于美高森美提供带有嵌入式高速SERDES的业界最安全FPGA器件，因此以SmartFusion2 SoC和IGLOO2器件创建的全新网络应用能够很好地满足这些要求。” 供货信息 美高森美现在提供PMC/XMC电路板和IP内核。如要了解更多信息，请发送电邮 salessupport@microsemi.com 或访问公司网页http://www.microsemi.com/product ... es/partners/newwave。另外，也可在New Wave DV公司网站上获取更多信息http://www.newwavedv.com/products/form-factor/pmc-xmc/v1141/ http://www.newwavedv.com/products/ip-cores/fibre-channel-core/。 |
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