科学家开发弹性晶体管,未来用智能机就能控制电子贴布温度
发布时间：2014-12-17 15:33
发布者：李宽
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KAUST的纳米技术整合实验室改造CMOS技术，在ACS Nano发表一篇相关论文，展示了一个弹性的电晶体架构，具备了0.5公厘的弯曲半径。未来可应用在电子贴布，透过手机就能遥控贴布温度。 沙乌地阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（King Abdullah University of Science and Technology，KAUST）的科学家们正在开发一款可用来舒缓关节或肌肉疼痛的电子贴布，还能透过智慧型手机来控制贴布的温度。 参与该研究的助理教授Muhammad Mustafa Hussain表示，我们现在生活在一个围绕着资讯技术的世界，未来的电子不仅是高效能的装置，也是可弯曲、可伸展及可重新配置的可携装置，KAUST的奈米技术整合实验室正在将互补式金属氧化物半导体（CMOS）技术改造成弹性的技术，日前已于ACS Nano发表一篇相关论文，展示了一个弹性平台的电晶体架构，并具备了0.5公厘的弯曲半径。 基于此一弹性电子架构的应用之一即为智慧型贴布，该实验室已打造出40款原型贴布，并进行了半年的伸展与弯曲测试，这些原型贴布可利用电池与高延展的铜线弹簧将能量传递到加热垫上，未来将致力于发展更弹性的元件来取代现有的硬体与电池。 Hussain说，过去当我们遭遇酸痛时，通常会使用有各种形状或尺寸的化学热敷贴布，但化学贴布不但有热度与时间的限制，多数也不能重覆使用，因此使用这类贴布的成本并不低，因此他们决定利用CMOS技术来打造具弹性及延展能力的智慧型贴布。 该实验室也已与生产加热贴布的制造商协商中，以期将相关技术商品化，最终目的是希望能制造出低价且可透过智慧型手机控制热度的智慧型贴布，并取代传统的化学贴布。 来源：ithome |
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