Vishay推出新款高性能且超薄的表面贴装聚合物钽式电容器
发布时间：2014-12-16 10:15
发布者：eechina
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器件具有采用J、P、A、B和超薄B外形尺寸，容量从3.3μF到330μF，且具有超低ESR Vishay发布5种超薄尺寸的新款vPolyTan系列表面贴装聚合物钽式电容器--- T55系列。Vishay Polytech T55系列器件适用于计算机、电信和工业应用，在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。 Vishay推出新款高性能且超薄的表面贴装聚合物钽式电容器 
通过采用聚合物阴极，今天推出的电容器实现了低ESR，性能远远超过二氧化锰器件。另外，T55系列的纹波电流IRMS达到1.78A，具有低等效串联电阻(ESR)，可改善充电和放电特性。电容器可用于计算机、平板电脑、智能手机和无线卡里的电源管理、电池解耦和储能。 T55系列器件有J、P、A、B和T (超薄B，最高1.2mm)共5种外形尺寸，2.5V～10 V电压等级产品的容量为3.3 μF～330 μF，容量公差为±20%。器件的工作温度为-55℃～+105℃，温度超过+85℃时需降低工作电压。 T55系列电容器采用无铅端接，符合RoHS及Vishay绿色标准，无卤素。器件可用高速自动拾放设备进行贴装，潮湿敏感度等级 (MSL)为3。 新的T55系列现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。 资源： |
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