飞思卡尔MCU元老Geoff Lees：32位市场延续强势，物联网是主因
发布时间：2014-12-12 15:08
发布者：eechina
现任飞思卡尔半导体（Freescale）高级副总裁兼微控制器部总经理的Geoff Lees先生可谓是微控制器（MCU）领域的元老了。Lees专注MCU 30余年，具有丰富的从业经验和人脉。在2011年加盟飞思卡尔之前，他曾在恩智浦（NXP）/飞利浦半导体任职13年，期间负责推出了业界第一款32位ARM闪存MCU，同时主导开发并推出了首个Cortex-M0和双核M4/M0架构的MCU。
Geoff Lees 对飞思卡尔来说，Lees的加盟具有非凡的价值。他带来的不仅是经验，还有声望和人脉。一些NXP旧将随后投奔飞思卡尔，甚至分销商出现易帜，比如周立功已经将大量资源投入到飞思卡尔产品线上。当然，所有的成绩最终都要表现为销售业绩。飞思卡尔MCU近几年的市场表现可谓十分抢眼。 飞思卡尔现在主推基于ARM Cortex-M内核的Kinetis MCU和基于ARM内核的i.MX应用处理器。Kinetis系列基于ARM Cortex-M0+和M4内核，未来将还将加入全新的Cortex-M7内核。Kinetis系列的型号有一千余款，包括高性能和高集成度的K系列（M4核）、超低功耗的L系列（M0+核）、5V/稳定可靠的E系列（M0+核）、汽车级EA系列（M0+核）、微型芯片级封装的MINI MCU系列（M0+/M4核）、电机控制和电源转换应用的V系列（M0+/M4核）、计量应用的M系列（M0+核）和无线连接的W系列（M0+/M4核）。 
飞思卡尔的Kinetis MCU家族 i.MX应用处理器适用于多媒体和显示应用，以基于ARM Cortex-A9的i.MX 6系列为主，从单核低功耗到四核至高性能有多种版本。另外还有i.MX53（A8内核）、i.MX28和i.MX25（ARM9内核）版本。 Lees先生介绍说，飞思卡尔目前的MCU业务年增长率为19%，整体规模全球排名第二。受消费类和工业市场驱动，飞思卡尔的Kinetis MCU业务年年增长率达到100%；受汽车信息娱乐和工业市场驱动，其i.MX应用处理器业务增长率超过25%。Lees先生自豪地说，飞思卡尔的目标是首先在中国市场取代瑞萨成为MCU市场的老大，然后是在全球市场。 对于MCU市场的宏观走势，Lees先生持乐观态度。他说，市场对MCU的需求将持续增长。即使中国市场由于明年中移动4G基站部署的可能放缓会导致一些影响，但也不会改变全球MCU市场的增长态势，尤其是基于ARM内核的32位MCU，其增长势头仍然会十分强劲。 Lees先生认为，将来驱动MCU市场的主要动力是下一代网络，其中包括连接各种设备的物联网。他说，从骨干网到边缘节点，现有网络设备中的一半都含有飞思卡尔的技术。将来，我们现在认为不太可能联网的设备（比如电机）都将接入物联网，所以厂商需要为物联网的应用做好充分的准备。 Lees说，物联网设备必须具备以下三个特性，或应对这三个挑战：安全性、可扩展性和高能效。 网络安全一直是个重大课题。将来的物联网设备数量多、尺寸小、价格低。Lees说，不能因为物联网设备小而忽视其安全性。网络安全涉及多个环节；根据木桶理论，其中任何一个环节出现问题都将导致整个网络的安全性丧失。飞思卡尔高度重视网络安全，它借鉴了金融行业的经验，与合作伙伴一起在硬件（物理上防破坏）和软件（身份识别与管理）两个方面来降低网络被攻击的风险。 与安全性相关的一条新闻是，飞思卡尔近期收购了Zenverge及其市场领先的转码技术。无晶圆半导体公司 Zenverge是先进的高清内容处理IC领域的领先厂商。新增高清媒体传输技术有助于飞思卡尔提高物联网应用的安全性。 可扩展性不止是指MCU器件的可扩展性，而要考虑整个生态系统和社区的可扩展性。例如，从智能汽车扩展到智能高速公路，从智能家居扩展到智能城市，从智能可穿戴设备扩展到智能健康。 高能效是无线网络设备所必需的。从锂离子电池、碱性电池、纽扣电池到能量采集供电，从边缘节点到网关，物联网设备都需要在电源管理和电源转换效率方面做出改进。Lees说，将来的Wi-Fi网络能效或许降低十倍甚至百倍，能达到目前ZigBee网络的功耗。飞思卡尔的Kinetis和Kinetis L系列产品具有低功耗的特性，有助于实现高能效的网络，他们将继续开发低功耗产品以延长电池的使用寿命。 与高能效物联网相关的一条新闻是，谷歌旗下Nest公司组建了一支行业联盟，推出“Thread”物联网标准。飞思卡尔是该联盟的成员之一。Thread是一种低功耗的网状网络协议，它同时支持IPv6协议，其建立在ZigBee设备目前使用的无线硬件上。Thread的目标是取代Wi-Fi和蓝牙成为事实上的智能家居无线网络标准。 在中国市场的投资方面，飞思卡尔还是比较“厚道”的。Lees先生说，飞思卡尔在一个地区的研发投资是与该地区的市场规模配套的。中国市场占飞思卡尔总销售额的一半，其研发投入也占公司总预算的一半。飞思卡尔对中国的承诺是 Define, Design, Build in China for China。该公司在中国设有5个研发中心，其中4个是针对MCU研发建立的。此外，天津建有飞思卡尔全球最大的封装测试工厂，员工人数超过3000名，90%的MCU产品是在天津工厂进行封装和测试的。 Geoff Lees的同事金宇杰先生也是MCU领域的一名资深人士。金宇杰现任飞思卡尔微控制器事业部中国P&L市场总监，在微控制器及其应用方面拥有超过20年从业经验。在2013年11月加盟飞思卡尔之前，他也曾在NXP/飞利浦半导体的微控制器部门长期工作。金先生介绍说，飞思卡尔在苏州的研发中心负责Kinetis产品线的研发，天津研发中心负责i.MX应用处理器，而上海研发中心则两者皆有。此次金先生特别为我们介绍了一款飞思卡尔中国团队刚刚开发出的MCU开发平台：MAPS四色板系列。 
MAPS开发平台 MAPS（意指MCU Application Peripheral Sockets）定位于满足本地开发工程师需求。在此之前，飞思卡尔在美国开发了两款开发板：一款是低端的Freedom，它只适合一种产品，可扩展性低；另一款叫Tower，适合所有产品，可扩展性强，但价格也较贵。MAPS开发平台采用独创的设计理念，适合评估开发所有飞思卡尔的MCU产品，具有低成本、扩展性强、易于复制等特点，满足了用户的差异化需求，适合于所有需要学习、应用飞思卡尔MCU产品的人士使用。MAPS采用统一接口，能够和配套的专用应用板连接，也能与现有的Freedom板以及开源Arduino开发板灵活组合，进一步优化用户体验，使开发者能够进行快速的方案验证和开发。 MAPS单板价格49元起，套件300元起。这个价格也算“厚道”吧？ |
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