大陆IC设计行业将遇三大天险

发布时间:2014-11-20 14:35    发布者:集芯城IC批发网
关键词: 大陆 , IC设计 , 物联网 , IEK , 台湾
  中国大陆积极发展半导体产业,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)昨天指出,中国大陆预计砸下1200亿人民币扶植半导体产业,台湾IC设计业必须趁大陆IC设计业未崛起前,完成产业竞合策略,集中资源发展物联网与云端大数据,以免三到五年后被中国大陆追上。

  台湾晶圆代工与IC设计,目前全球市占率,分居第1与第2名,为避免大陆IC设计产业崛起后,引发价格竞争造成两岸双输,经济部正研拟两岸IC设计竞合策略。

  经济部官员表示,从发展资本市场角度,台湾虽不宜限制具陆资色彩F股来台挂牌,但台湾如何在维持既有优势前提下,在一些新兴应用(例如物联网)与中国大陆策略合作,经济部方面近期将公布相关旗舰计画。

  目前国内250家逻辑设计IC设计公司,未来要具备国际竞争,必须跨过三大天险,分别是营收必须达100亿台币、毛利需达30%、净利率需达10%,经济部过去一段时间,已召集过多次产官学会议,希望由联发科等龙头公司扮演点火角色。

  IEK昨举行产业发展趋势研讨会,分析师陈玲君表示,大陆半导体业在官方扶植下,每年以15%~20%速度成长,IC设计2016年可能超越台湾,大陆海思规模已超过台湾第二大IC设计厂联咏。

  IEK分析,中国大陆端出1200亿人民币(约6000亿台币)集成电路产业投资基金,规模看似庞大,但以台积电今年资本支出超过100亿美元(约3000亿台币)作指标,上述基金规模大约跟台湾半导体业一年研发支出差不多。

  IEK表示,台湾资本市场对IC设计业新创事业,虽然比大陆友善,但近年已有五家具陆资背景的IC设计公司获准来台挂牌,包括IML、昂宝、敦泰等。

  IEK分析师陈婉仪表示,台湾半导体业面对大陆竞争,目前还有3-5年的黄金成长期可以把握,不过,台湾半导体基础科学理论人才,这几年有断层现象,这部分值得教育主管机关重视。(华强电子网)


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lhxzui 发表于 2014-11-26 13:38:13
谢谢分享。
集芯城IC批发网 发表于 2014-12-5 13:56:19
lhxzui 发表于 2014-11-26 13:38
谢谢分享。

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