意法半导体与清华大学建立长期研发战略合作伙伴关系

发布时间:2010-6-18 21:39    发布者:嵌入式公社
关键词: 清华大学 , 意法半导体
意法半导体与清华大学深圳研究生院达成建立长期研发战略合作伙伴关系。从2002年建立ASIC专用集成电路合作研究中心开始,本战略合作协议的签订代表双方的合作关系已进入第二阶段。

意法半导体将在数字多媒体芯片和应用软件以及先进模拟芯片和应用软件方面为清华大学提供工程项目、技术支持和先进设计工具。根据本协议的规定,意法半导体还将向清华大学深圳研究生院提供5年的研发经费,每年100万人民币,并负责每年研发项目全面评审。

清华大学深圳研究生院和清华大学电子工程系将为双方的长期研发合作提供充足的人才资源(包括毕业生和专业技术人员)、设备及对中国市场的深入而全面的认识。

清华大学深圳研究生院常务副院长康飞宇教授评论这项长期研发战略合作伙伴计划时说:“该项合作为清华根据市场需要开发IC模块和芯片推进集成电路设计和创新水平提供了很好的机会。发挥双方的技术、人才与管理优势,拓展合作领域,合作项目主要为未来5年将要转化为实际应用的科研领域,对于迅速提高、加强国内设计人员的研发水平非常有益。”

意法半导体公司副总裁兼大中国及南亚区首席执行官Francois Guibert对此次合作持积极的欢迎态度:“意法半导体已经在中国市场发展很多年,我们建立了实力雄厚的本地芯片封装、设计和应用开发团队。意法半导体与清华的合作关系将有助于提升公司针对本地市场的需求提供定制的芯片解决方案的本地化能力。与清华大学的长期研发合作,将进一步拓宽并巩固意法半导体在全球最活跃、发展最迅速的市场中与主要厂商的良好关系。”

与清华大学的长期研发战略合作作为意法半导体在欧洲、亚洲和美国与一流大学及研究机构建立的合作伙伴体系的重要补充,将带来由本地设计的复杂芯片数量的大幅增长。
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步从容 发表于 2010-6-21 08:56:33
ICC、TSMC、复旦大学共创产学研合作三赢
  
出自:电子工程专辑 编辑:俞文杰

前不久,上海集成电路技术与产业促进中心(以下简称ICC)与TSMC、复旦大学共同宣布,将携手展开系列产学研联盟合作。根据协议,TSMC将通过ICC的MPW 服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务,并为复旦大学多核处理器,高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障,促进国内科研院所在前沿基础技术和应用技术上的快速发展,培养新一代的半导体专业人才,创造产学研合作的三赢。

复旦大学科技处龚新高处长表示,此次参与三方合作,不仅能够帮助青年学子利用TSMC卓越的工艺进行创新设计以及前沿技术研究,还能丰富青年学子在集成电路设计领域的实务经验,为中国集成电路设计业的发展培养更多有实践经验的青年人才。

TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示,人才是中国半导体业发展的动能,TSMC希望通过产学研的密切合作,结合实务与学理,孵化人才的创新力量,促进中国半导体业的快步发展。相信这样的合作有利于中国集成电路设计业的前瞻研究,并有助中国一流大学建立坚实的IC产业研发基础。

科委信息技术处缪文靖处长表示,此次与TSMC、复旦大学的携手合作,引进台积电65nm先进工艺,建立起三方产学研合作,搭建起产业界与学术界的双向沟通桥梁,将能更好地帮助国内科研院所在前沿技术和国家重点项目上开展研究,也能给青年学子更多的工程实践机会,更好地促进IC产业的发展。
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