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[提问] PCB封装中solderm尺寸和pad尺寸如何匹配?

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发表于 2014-8-11 10:07:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
在设计BGA等高密度封装时候,soldermask尺寸一定要>焊盘尺寸吗?为什么很多文献都要求soldermask>pad,而很多厂家(君正、中兴、创维等等)的库都是soldermask=pad尺寸,就连IPC7531标准都是相等的,我到底要按照什么样的标准,才能让封装更利于生产???
发表于 2015-1-31 14:50:43 | 显示全部楼层
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