联发科明年量产20nm+Cat6的芯片,速率达300Mbps

发布时间:2014-7-31 15:30    发布者:老电工
关键词: 联发科 , LTE CAT6 , 300Mbps
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  在日前的的联发科新品发布会上,除了备受关注的两款八核4G处理器:MT6595(32位)、MT6795(64位)正式亮相外,联发科还透露了明年的产品规划情况,包括对电信CDMA网络的支持、新工艺处理器的研发以及支持更快下载速度的Cat 6规格产品。

  根据瘾科技对联发科总经理谢清江的采访,联发科将于今年率先与威盛(VIA) 搭配推出方案支持电信CMDA网络,而原生支持CDMA的全模4G LTE芯片要等到明年年初才能出现。

  此外,谢清江还透露,联发科预计明年可以量产20nm工艺的处理器产品(今年28nm),同时会迈进16nm工艺领域。不过,目前联发科尚未有自主研发移动处理器架构的计划(比如高通的Krait),未来短时间内仍会和ARM合作。

  对于今天发布的MT6595、MT6795两款产品,联发科也给出了明确的上市时间:今年9月量产MT6595,MT6795要等到明年第一季度,后续推出的重要产品都将支持64位。

  对于网络速率支持方面,MT6595、MT6795目前只能支持到Cat. 4 150Mbps 的速度。联发科表示,对于更快的Cat. 6 300Mbps,相关产品要等到明年下半年,但具体情况会根据市场反应来定夺。


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