Vitesse 推出专门为802.11ac优化的SparX-IV交换芯片
发布时间：2014-7-18 10:40
发布者：eechina
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根据市场调研公司Gartner的研究报告，到2014年年底将有90％的机构允许个人设备用于工作用途。自有设备办公（BYOD）以及对具有足够容量来支持它们的无线局域网（WLAN）的需求，成为了企业级网络中升级到5G速率的802.11ac、或者千兆Wi-Fi的关键推动力。 为了促进这些无线局域网升级，Vitesse Semiconductor推出了其SparX-IV系列新品，包括 VSC7442、VSC7444和VSC7448等芯片，它们是业内唯一专门为802.11ac WLAN企业级网络部署而优化的以太网交换机芯片系列。全新的SparX-IV以太网交换机芯片是千兆Wi-Fi接入和聚合的理想选择，也非常适合于包括运动控制、工厂自动化和智能电网在内的工业物联网（IOT）应用。 “企业环境中的BYOD和移动应用极大地改变了商业领域内网络基础设施的需求，”VDC Research的高级分析师Eric Klein表示：“我们期待向Wave 2 802.11ac的升级能够随着企业寻求提供高品质的、一致的和安全的用户体验而加快，它使员工在移动的同时能够实现更高的工作效率。像Vitesse所提供的这类解决方案在企业级网络中具有非常显著的优势，能够避免对其网络基础设施进行昂贵的托举式升级，同时仍然能够切实有效地提供.11ac所具有的千兆速度。” “Wave 2 .11ac部署都将拥有大约2.5G的上行链路，”Vitesse产品营销总监Larry O’Connell表示：“提升到10G上行链路需要相当大的价格和功耗代价，需要企业网络去安装新电缆以支持更高的总带宽。Vitesse全新的SparX-IV以太网交换机芯片系列可根据实际部署场景优化交换带宽的聚合和端口数量。这给企业级网络带来了一条在其现有网络基础设施中实现升级的合理道路，同时为其用户实现千兆功能。” 为促进网络迈向千兆WLAN速度而优化 Vitesse的SparX-IV以太网交换机芯片提供的先进内置功能包括： • 高密度端口配置：SparX-IV以太网交换机芯片可以根据1G或者2.5G以太网上行链路的连接需求而被灵活地配置 • 精密的流量分级：通过带有一种高度优化的、比竞争方案具有更多分级功能的TCAM架构，SparX-IV系列具备了支持策略管理和基于策略的流量工程能力。 • 扩展到路由和第三层支持：借助新增的第三层路由支持，SparX-IV以太网交换机芯片提供了比竞争性方案更大的路由表，为客户在服务质量（QoS）和IPv4/IPv6路由方面提供了前所未有的灵活性；以及 • 面向工业环境进行加固：SparX-IV系列针对严苛环境进行了工业级的强化：其工业级温度范围支持从-40°C到125°C的运行温度范围；VeriTime™ IEEE 1588授时和同步；以及基于硬件的失效备援性能。 SparX-IV系列包括一整套配置，现在已可提供样品。 |
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