晶心推出AndeShape AE210P适合客户打造物联网、穿戴式装置低功耗MCU的平台IP
发布时间：2014-7-8 15:23
发布者：eechina
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晶心推出AndeShape AE210P适合客户打造物联网、穿戴式装置低功耗MCU的平台IP 
AE210P with APB bus only AE210P with AHB Bus Matrix 32位CPU的嵌入式产品正以惊人的速度蓬勃发展，袭卷整个消费性市场。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)，近期推出AndeShape AE210P适合客户打造物联网、穿戴式装置低功耗MCU的 平台IP，搭配适合MCU应用的AndesCore N7、N8、N9及N10。其灵活的可配置性及优异的效能，可应用于当今MCU领域的各种热门应用，如物联网、穿戴式装置、智能感测装置、医疗电子、智能型家电、触控面板、无线充电及电源管理IC等等。 晶心AndeShape AE210P平台提供灵活且多样化的配置，客户可以选取最适合的周边IP配置，再进一步做优化。以追求最佳SoC成本而言，AE210P的总线结构可以简化为一个APB总线加基本的周边IP，其最小闸数仅11K。而当追求最高性能时，AE210P的配置还可再增加一个AHB总线矩阵 (bus matrix)。AE210P可配置的周边IP包括DMA Controller、PWM、Watchdog Timer、Real Time Clock、UART Controller、SPI Controller、I2C Controller及支持AHB/ Master/Slave及APB总线相关的控制器。所有的总线控制器、桥接控制器和AE210P的周边功能模块的设计都以减少频率延迟、逻辑闸数及功耗为目的，以达到优化的系统效能及成本。经由AE210P所提供的接口，客户可以轻易地插入自己的模块(modules)，并且只需要验证自己的设计。这大大地提升了产品开发设计的效率和质量，并缩短产品上市的时间。 晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示，AE210P提供一个完整验证的整合式平台，涵盖大部分MCU都需要使用到的功能。选择适当的配置，及TSMC 90LP的标准组件库，在高效能的应用，其速度可达200MHz；而功耗在50MHz low active mode 可小至98uW(82uA)，适于客户使用在物联网或穿戴式装置要求极低功耗和长时间电池寿命的应用中。同时客户可以很容易的达到预定效能的目标，并且加速完成开发的工作。AE210P对各种MCU常用的NOR Flash存取加速的支持就是一个最佳的例子。除了SPI可让程序直接从Serial Flash执行，透过晶心现有的FlashFetch功能也能加速从Parallel Flash执行。用户只要将自己的模块整合于其中，就可以完成SoC的设计，大幅缩短了开发的时间。而对那些需要高度优化的SoC设计师，AE210P也可让他们针对各别IP做配置(configure)。对于使用8位或16位MCU的厂商，AE210P的发展平台可以帮助他们快速地切进32位MCU的领域。AE210P与AndesCore CPU IP结合可以搭配AndeSight™ IDE的整合型发展环境及BSP所提供的工具链、范例程序、开源码的FreeRTOS实时操作系统。此外AE210P是一个软核IP的平台，可适用于任何半导体制程，还可在晶心的FPGA发展板Orca上进行评估或发展软件程序。整体而言，晶心科技针对32位MCU所提供的软硬件及支持两线ICE除错系统的整合解决方案，不论在MCU厂商开发上或推广给系统厂开发，均能从效能及成本上帮助客户创造出最具竞争力的产品。 |
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