ST推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的汽车MCU
发布时间：2014-5-21 09:49
发布者：eechina
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意法半导体 (ST)加强汽车微控制器的价格竞争力，在更小封装内集成智能车身电子控制元件 意法半导体进一步扩大汽车级微控制器产品阵容，新推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器。20 MIPS的处理性能和专门为车身控制模块和驾乘舒适性优化的外设接口是新产品主要特色。 
基于意法半导体的高能效24MHz STM8A 8位处理器内核，新产品 STM8AF6223和 STM8AF6226集成通信接口、时序控制、模拟外设等智能功能，适用于空间受限的车身控制模块，例如座椅控制器、车窗升降控制器、暖通空调（HVAC）控制器或车身总线网关。拓宽的工作温度范围使这款新的达到发动机组件应用标准。 芯片上集成8KB闪存、640B真数据EEPROM (读写次数高达30万次)、1KB RAM和包括LIN 2.1在内的串行接口以及10位模拟数字转换器。时钟安全系统、双看门狗定时器(其中一个有独立的时钟)和先进的存储器保护单元为汽车级可靠性提供保障。 这两个 AEC-Q100认证产品兼备5V 8位架构的简易性、稳健性与汽车级的可靠性，将最高工作温度提高到150°C，在发动机启动期间即使电源电压降至3.0V时仍能正常工作。 新产品为客户提供多个封装选择。即使尺寸最小的TSSOP20封装也有7个ADC输入和6个捕获/比较通道。TQFP32新增3个PWM互补输出，以驱动无刷直流电机（BLDC）。 STM8AF6223 和 STM8AF6226 微控制器现已上市。STM8AF6223采用TSSOP20封装，最高工作温度为85°C。 § 如需了解产品详情，请点击 STM8AF6223和STM8AF6226 § 如需了解产品详情，请点击STM8AF § 如需订购探索套件，请点击这里 |
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