联发科也推可穿戴产品 使用功能机软件架构

发布时间:2014-4-24 10:42    发布者:eechina
关键词: 联发科 , Aster , 可穿戴
5X5mm芯片上将集成微控制器、相机、闪存、DRAM等组件,最快今年上市

4月23日,联发科首次向外界展示了针对可穿戴设备产品解决方案Aster。该方案将提供联发科拥有专利技术的“胶囊”推送安装,以帮助用户可以通过智能手机给智能硬件的软件进行升级。

联发科中国区总经理章维力表示,该方案将在今年第二、三季度实现规模量产,提供给合作伙伴。最终成型的产品,最早会在今年第三、四季度上市。

据悉,Aster将在5X5mm的芯片上集成微控制器、低功耗蓝牙、控制面板、相机、闪存、DRAM(动态随机存取存储器),以及外围传感器输入输出接口。

此外,还将集成联发科技在功能机上使用的软件架构。联发科技认为这将使其能够立即拥有海量的软件人员和厂商进行开发。

来源:腾讯科技

本文地址:https://www.eechina.com/thread-128933-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表