TI与 PureWave为企业及微小型蜂窝基站开发业界领先的解决方案平台
发布时间：2014-3-3 15:50
发布者：eechina
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单板平台为 OEM 厂商演示、评估和开发小型蜂窝基站提供最快途径 德州仪器 (TI) 与高级低成本无线基站创新供应商 PureWave 网络公司联合宣布推出业界首款面向企业及微小型蜂窝基站的单板端对端（ENET 至 RF）解决方案平台。该 Hercules 解决方案平台采用 TI 基于 KeyStone 的高集成 TCI6630K2L 片上系统 (SoC)，结合 TI 模拟前端收发器 AFE7500，可帮助客户直接演示 4G 蜂窝功能与性能。这款创新平台通过为开发人员提供 BOM、原理图与布局文件进行了生产优化，可作为硬件设计参考加速产品上市进程。客户将获得一款全面可编程的解决方案，该方案可在实现 802.11ac/n Wi-Fi 集成的同时，针对企业以太网供电 (PoE) + 使用案例以及微型户外应用进行定制。 TI 小型蜂窝处理器市场营销经理 Cal Parsons 表示：Purewave 与 TI 正在为小型蜂窝 OEM 厂商推出该市场最稳健的全功能演示、评估以及开发解决方案。我们正通过与 PureWave 合作提供系统级解决方案，其不仅可加速产品上市进程，而且还可帮助 OEM 厂商在统一平台上开发差异化企业及微小型蜂窝产品。” PureWave 网络首席技术官 Dan Picker 表示：PureWave 对 Hercules 小型蜂窝解决方案平台的期望是，它不光要形成 PureWave 自己新一代小型蜂窝平台及产品的基础，同时也要发挥催化剂作用，进一步向全球 4G 部署推广高性能小型蜂窝基站。TI 高度集成的最新创新型芯片组与可扩展的模块化设计方法相结合，可实现具有前所未有高性能与高灵活性的真正革命性平台。” Hercules 解决方案平台不仅采用 TCI6630K2L SoC 的集成型数字无线电前端，而且还集成 2 个 AFE7500 RFIC，可同时支持 32 至 128 个活跃用户，满足 LTE FDD 及 TDD、LTE Rel’10（支持带内及带间载波聚合）、WCDMA、三模式以及 4x4 多输入多输出 (MIMO) 应用需求。Hercules 平台既是一款生产优化型设计，同时也支持 PoE 等特定使用案例的定制，并可通过 PCIe/SGMII 端口扩展实现您所需要的 Wi-Fi 解决方案。 该平台集成 TI 高性能基站 SoftwarePac（生产就绪型小型蜂窝物理层 (PHY) 软件包），包含业界最高性能的最稳健 LTE PHY 以及 Purewave 的应用软件。这款完整的软件架构可帮助制造商节省时间、资源和预算，使他们能够根据不同网络运营商需要分配资源，为其小型蜂窝产品实现差异化。 在 Hercules 解决方案平台的协助下，Quantenna 通信开发了一款 802.11ac Wi-Fi 扩展卡，其可通过 ENET (SGMII) 连接至 TCI6630K2L SoC，创建业界最少 BOM 的最高性能 Wi-Fi + LTE 解决方案。Quantenna 独特的 Wi-Fi 架构不仅可通过 802.11ac 与 802.11n 双路同步解决方案为室内外小型蜂窝提供所需的高性能，而且还可采用 TCI6630K2L 的集成型网络协处理器，完全释放 ARM Cortex-A15 CPU 内核资源。 Quantenna 通信业务开发高级副总裁 Lionel Bonnot 表示：“能够采用最新 802.11ac 4x4 Wi-Fi 芯片组为 TI 全新小型蜂窝平台提供支持，Quantenna 深感振奋。支持室内外 Wi-Fi 功能的小型蜂窝可从 Quantenna 业界最佳的性能与覆盖范围获得极大优势。” 供货情况 TI 正在 TI 世界移动通信大会展厅展示首批 Hercules 电路板。Hercules 解决方案平台将于 2014 年第 2 季度开始提供，客户可通过 Purewave 网络公司订购。 |
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