分析展望2014年电子行业大趋势

　　4G 智慧手机和移动版iPhone 浮出水面4G

    手机未来前景可望看翘，两岸零元件可望受惠，然大陆本土零元件预料将突显优势。鸿海富士康已接获苹果指令赶工生产iPhone，本次订单并未表明是否为移动版iPhone，但时间点都和中国移动的步伐极其吻合。

　　半导体政策挹注晶圆代工，优化IC 设计、封装和设备厂商

    国家政策明确将大力扶持晶片国产化，2014 年或将成为半导体大年，分析政策将挹注重点晶圆代工厂，进而优化IC 设计、封装和设备厂商。国内系统公司、消费电子和国防工业已提供完整产业环境，为半导体起飞创造良机。

　　国内MEMS 进展将更加迅速、先进封装制程议题依旧甚嚣尘上

    国内政策全力扶植下，本土MEMS 已在长三角和京津冀建立完整产学研发展族群，并向全国逐步渗透，MEMS 设计产业迅速萌芽，大量优质公司浮现。MEMS 与CMOS Sensor 带动产业向先进封装加速升级，由中低阶BGA 和CSP 向中高阶Flip Chip 和TSV 迈进。

　　玻璃基板国产化的进程转为迅速

    大陆面板产能上扬对玻璃玻璃基板需求与日遽增，面板企业如今亦肩负振兴玻璃基板产业使命，国产化趋势明显。2 家企业在G5 和G6 产能释放下，将有效缓解国产玻璃基板的供需缺口问题， 后市依然值得关注。

　　蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面

    除了指纹识别Home Key 保护盖，未来手机面板保护盖亦存在使用蓝宝石的说法，而蓝宝石晶棒价格近期出现明显逆势上扬。随着触控NB 渗透率的提升，利用钠钙玻璃取代传统康宁Gorilla 保护玻璃也开始浮现，未来蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面。

　　触控面板竞争趋烈Metal Mesh 跃为潮流、IC 设计为竞争延伸 触控面板竞争加剧，以TPK 为首的OGS 降价激烈，薄膜阵营的欧菲光疑虑较低，其薄膜地位巩固外，Metal Mesh 亦逐渐商业化应用，苏大维格也值得关注。由于驱动IC 和触控IC 在面板成本占比仍高，预料将成为各自领域之争的延伸。

　　联想主导NB 零元件的内资化更加明显

    中长期而言，联想提高自制率及扶植大陆供应商的基本政策不变，都将是国内相关厂商非常明确的机会，这些将包括：LCD 面板/触控面板、PCB/FPC、天线模组、机壳/机构件/轴承、连接器（线）、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达（风扇）、电池模组…。

　　LED 照明和触控NB 渗透率持续提升

    2014 年有2 个比较明确的渗透率都还会进一步提升，一是触控NB，另一是LED 照明，主要共同的理由却都是元器件价格持续下滑。2014 年的LED 基本方向仍在于后端渠道和品牌效应的布局；触控面板竞争激烈使得触控模组将会更加便宜，同时也会因此加速触控NB 渗透率提升。

　　前言

    时序迈入2013年尾声，此刻正是各厂制定2014年KPI和预算的最后时间点，每年此时只要询问台系主流电子零元件厂商，所得到对于来年的预期（或说是期许），通常也会比较偏向于乐观，也经常会在这段期间听到一句十分熟悉的话语最差状况已过，然而2013年底是一个相当吊诡的尴尬期，4Q13旺季不旺早已成为事实，也不见部分券商所谓的跨年度大行情，而各厂都想依照每年惯例表态来年业绩可望上扬，但于是除了部分半导体企业、4G手机相关零元件之外，仍有不少企业此时都还说不出2014年明确的方向，于是除了依照惯例表示最差状况已过之外，同时也不忘补上一句审慎乐观来为2014留下一个伏笔。

　　展望2014年电子行业趋势，做为券商卖方分析师，也许我们应该在这个时候推荐20个股票、14个趋势，硬凑个数来呼应一下即将到来的2014年。首先，14个趋势我们汇整如下：1）。 4G智慧手机和移动版iPhone浮出水面；2）。 半导体政策挹注晶圆代工，优化IC设计、封装和设备厂商；3）。 国内本土MEMS的进展将更加迅速；4）。 先进封装制程的议题依旧甚嚣尘上；5）。 玻璃基板国产化的进程转为迅速；6）。 蓝宝石、Gorilla玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面；7）。 触控面板竞争趋烈Metal Mesh跃为潮流；8）。 IC设计成为触控领域之争的延伸；9）。 联想主导NB零元件的内资化更加明显；10）。 LED照明和触控NB渗透率持续提升；11）。 穿戴式设备和智慧电视既期待又怕受伤害；12）。 二哥弹性优于一哥；13）。 关键零元件将彼此整合；14）。 核心制程受到追捧。

　　其实这硬凑数的14个趋势里，有很大一部分都是和半导体相关的，而我们认为，不管2014年会不会是苹果大年，但2014年极有可能是半导体大年。近期我们陆续拜访了台湾地区、大陆本土半导体产业链，几乎所有的资讯都指向2014年将挥别2013年的窘境，诸多企业追加资本支出、积极扩大经营。尤其，尽管2013年全球半导体制造设备市场营收320亿美元，年度衰退13.3%，但日前国际半导体设备暨材料协会SEMI也提出2014年的景气预测，认为2014年荣景可期，预料将出现23.2%的增长。这样的数位能算乐观吗？不过单就半导体领域而言，我们以更长远的方向来看待2014年趋势，可以预期半导体政策将挹注重点晶圆代工企业，由此进而优化IC设计、封装领域和设备厂商，这些在2014年都有可能成为台面上的亮点。

　　在此，我们拟推荐20个票，分别为：长电科技、胜利精密、七星电子、宝石A、欧菲光、长盈精密、立讯精密、劲胜股份、共达电声、深天马A、欣旺达、中颖电子、硕贝德、晶方科技、苏州固锝、高德红外、东晶电子、德豪润达、苏大维格、华映科技。其中核心推荐的为：长电科技、胜利精密、七星电子、宝石A、欧菲光，将其编撰为投资必胜口诀便是：长胜，七宝，欧，希望各位投资者2014年能长胜不败，并可抽空来上海的著名古镇七宝一游，振臂高呼欧耶！

　　1. 4G 智慧手机和移动版iPhone 浮出水面

    2013 年12 月份TMT 领域最大的事件就是4G 牌照发放，宣告中国大陆正式进入4G 时代。理论上4G 智慧手机未来前景将会可望看翘，两岸相关零元件供应链可望雨露均沾，然而因为中国大陆电信运营商绑定的手机专案利润相对较差，台系面板、触控供应链业者均多倾向谨慎接单，而向来就在本土零元件商场上厮杀的大陆电子企业，这时候反而更加突显出较大的竞争优势。

　　中国移动近期针对2014 主推多款4G 智慧手机，光1H14 就至少对相关供应链开出至少50 款新开机案，其中又以价格约在1，000 人民币左右的机种为大宗，就连成本占比偏高的LCD 面板和触控面板，受惠的相关企业都可能还是以大陆本土企业为主，包括：京东方A、深天马A、欧菲光…等。而其他来自中国大陆的品牌手机逆势上扬，如：中兴、华为、联想、小米、宇龙酷派、步步高、魅族…等，也都积极涉入4G 相关产品，这部分预料也将会体现在2014 年的趋势向上，仍可望持续带动中小尺寸LCD 面板的京东方A、深天马A，以及相关触控面板如欧菲光，此外，手机机壳、手机连接器、电池模组、天线模组…等商机议题也可望受到激励，这些趋势同样也利好劲胜股份、长盈精密、立讯精密、欣旺达、德赛电池…。

　　另一个市场也关注的议题则是移动版iPhone.诚如我们之前提到过的，如果我们建议各位开始择优低档布局苹果供应链，绝对不是之前部分人士所言的那样，因为空前盛况、卖到缺货，所以大幅追加iPhone5S 订单那样的论点，而是一旦苹果切入中国移动之后所可能带来庞大的商机。

　　我们之前不断提及，台系苹果供应链在11 中上旬这段期间，可能就已经开始陆续为移动版iPhone 悄然增加备料，一切就等下游客户订单命令的正式下达。假使移动版iPhone 打算在2014 年1 月中上旬、农历春节前开始贩售，争取所谓的元春消费市场商机，那么加上实机铺货的前置时间，则大约往前推演4~5 周，亦即最快11 月底、12 月初，就可望有实质订单落实到苹果各个配套零元件供应商了。后来到了11 月底，果然鸿海富士康已经接获苹果指令，正式开始赶工生产iPhone5S，相关供应链从12 月开始一直到1Q14，可能都还有业绩增温的表现。这是自9 月份iPhone5S/5C 问世以来，苹果首次清楚明确下达追加订单的指令，而不是之前某些个别供应商受命调配转换产能、造成部分人士误以为iPhone 全面追加订单、大谈苹果超预期的大行情。

　　这次iPhone 订单真的来了，但同样地，台系供应链不针对单一客户及其订单做过多的评论，因此本次iPhone 追加订单，也并未表明究竟是否为移动版iPhone.只是这个时间点追加订单，一切都和中国移动的步伐极其吻合。在传出苹果和中国移动签订iPhone 销售协定之后，欧美各分析师均预估了2014 年iPhone 在中国大陆的销售数位，全年最乐观的是3，870 万支（每月320 万支）、最悲观的约1，700 万支（每月140 万支），这预估的数位落差不小，也只能让时间去验证最后的结果。在移动版iPhone 相关议题上，值得关注的个股则包括了：德赛电池、欣旺达、长盈精密、立讯精密、安洁科技、共达电声、歌尔声学、环旭电子…。

　　2. 半导体政策挹注晶圆代工，优化IC 设计、封装和设备厂商

    国家政策明确将大力扶持晶片国产化，2014 年或将成为半导体大年，行业机会势将启动。近期从我们调研的半导体产业链来看，几乎所有的资讯都指向2014 年将挥别2013 年的窘境，诸多企业追加资本支出、积极扩大经营。国际半导体设备暨材料协会SEMI 提出2014 年的景气预测，认为2014 年荣景可期，预料将出现23.2% 的增长。同时，国内领导层面的动作频频，不仅接连参观国内各大半导体厂商，还表示会有力度远超18 号文 的政策出台，而三中全会更涉及到国家安全领域，基础晶片自主加速势在必行，国家扶植半导体产业的决心一览无遗。我们判断2014 年半导体政策将挹注重点晶圆代工企业，由此进而优化IC 设计、封装领域和设备厂商。

　　以龙头晶圆代工企业为标杆，上下带动IC设计、封装和设备厂，引导产业链合作。从我们对半导体产业链的调研来看，未来扶植政策极大可能会优先落在国内晶圆代工领域，通过龙头标杆企业，带动半导体产业的生态环境建设和产业链优化，使IC设计、封装和设备厂商协同发展。由于晶圆代工的投入成本在产业链中最为庞大，也是最急需进行技术追赶、承接上游IC设计和下游封装的核心环节，通过复制台积电带动台湾地区的产业链垂直分工模式，以晶圆代工为航母，连同IC设计、封装和设备企业，形成纵向产业族群。目前中国大陆半导体行业的制造、设计和封测三个环节，与海外（含台湾地区）先进水平还有一定的差距，差距最大的是IC封装，平均差距是6年，晶圆代工相差2.5年，而IC设计的差距最小，大概有10~12个月。目前国内半导体产业链缺乏整体合作，IC设计缺乏系统厂商支援，封装厂商晶片依赖进口，扶植国内晶圆代工龙头可望直接产生上下游的扩散效应，推动产业链的联动作用。国内在IC设计领域的发展迅速，市场份额不断提升，中国大陆现已成为全球第3大晶片设计中心，未来在半导体产业的整体带动下，国内IC设计厂商的成长弹性巨大。

　　完整的产业环境为国内半导体发展提供良机。半导体产业作为战略性产业，在目前全产业链竞争格局下，为缩小与国际先进水平的差距，预期未来政府的扶植力度将不断加强。纵观国际半导体产业的发展历史，上世纪60~80年代美国半导体产业得到蓬勃发展，其根本原因在于美国国内的系统公司、消费电子公司、国防工业的迅速崛起，拉动了对半导体业的巨大需求，并形成了完整的产业环境。日本在上世纪80~90年代也同样拥有完整的产业环境。时至今日，美国的系统公司（如IBM）、消费电子公司（如Apple）依然存在，而日本的松下、索尼则日渐式微，欧洲亦是如此。韩国方面虽然拥有很好的消费电子公司，但缺少系统公司，而台湾方面只有PC公司，系统公司亦是空白。而对于中国大陆国内来说，目前即有很强的系统公司，如华为；也有很强的电脑公司，如联想；还有优秀的消费电子公司，如TCL、海尔等，而且这些公司都处在上升阶段，完整的产业环境将给半导体设计业、制造业和封装业带来更多机会。

　　全球宏观经济转好，半导体资本支出回正。半导体产业的成长主要来自PC和手机等消费性市场，与经济成长息息相关。美国GDP增长率由2012年12月的-1%转正至2013年3月的2.5%，2013年1月美国半导体B/B值站上1.0，表明半导体行业复苏景气确立，该B/B指标领先全球半导体行业3个月左右的时间。依历史经验而言，GDP由负转正，半导体行业至少将有1年以上的扩张期。

　　半导体行业同时作为一个资本密集型和技术密集型的行业，其资本支出规模极大程度上反映了业界对行业景气的预判。目前多家谘询机构都预计2014年半导体资本支出将大幅转正，SEMI预计2013年略减1.7%，为363亿美元，2014年将劲增23.2%，达到447亿美元，Gartner则预计2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%.下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2.8%，接着2017年将重回正成长。2014年台湾地区仍将是全球最大的半导体投资者，虽年增仅为1.8%，但其投资额已连续2年超过百亿元，达到106亿美元，北美和韩国投资均在87亿美元左右，紧随其后，2014年中国大陆投资接近翻番，一举超过日欧，达到51亿美元。

　　目前全球半导体库存状况仍处于过高的状态并持续调整，4Q13电子终端产品需求力道看似缓和，短期半导体市场景气动能受限，可能要到2Q14才有机会回温。因此预计2013年全球半导体市场销售值达3，154亿美元，较2012年的2，999亿美元成长5.2%.预计2014年全球半导体市场销售值达3，330亿美元，成长5.6%.未来2015年、2016年及2017年分别成长3.2%、5.4%及5.5%.从2012年到2017年的CAGR为5.0%.

(中信建投证券)