博通为可穿戴设备推出支持无线充电的蓝牙智能 SoC

发布时间:2013-12-12 17:08    发布者:eechina
关键词: 可穿戴 , 无线充电 , A4WP , 蓝牙 , 物联网
低功耗设计帮助以物联网为目标的设备延长电池使用时间

博通(Broadcom)公司为其嵌入式设备互联网无线连接(WICED)产品系列引入新的Bluetooth Smart SoC,用于满足可穿戴设备和物联网市场及行业的不断增长的需求。

博通的BCM20736 WICED Smart芯片为OEM提供了灵活的解决方案,他们可以将该芯片应用到广泛的设备中,以推动新的用途。该芯片的内置无线充电功能支持Alliance for Wireless Power (A4WP) 标准,为物联网生态系统开启了创新之门。此外,BCM20736凭借高度集成的设计和较小的尺寸,可以减少功耗,从而提升可穿戴设备中电池的续航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以帮助OEM使用ARM Cortex M3处理器支持高级应用,从而生产出低成本、低功耗的产品。

博通无线连接嵌入式连接部门高级总监Brian Bedrosian谈到:“博通的WICED平台对Electric Imp等物联网创新企业产生了重要的影响。除了嵌入式Wi-Fi外,Bluetooth Smart技术也正在迅速增长,并快速成为许多由电池供电的小型可穿戴设备的核心技术。我们正努力扩大新型WICED Smart芯片在可穿戴设备上的应用范围。通过支持无线充电并降低功耗,我们可以帮助OEM设计出更加优秀的产品,满足更多的细分市场的需求,促进下一代可穿戴设备和传感器的发展。”

ABI Research市场情报公司高级分析师Joshua Flood谈到:“在未来数年内,可穿戴计算设备将在我们的生活中发挥更重要的作用。ABI Research预测2013年将有5000万台可穿戴设备出货,2018年将有5.4亿台可穿戴设备出货,实现更高程度的用户参与。对于需要常“开”并且保持最佳电池性能的设备来说,Bluetooth Smart将是确保这些设备相互连接的关键促进因素。”

主要特点:
•    兼容Bluetooth Smart的单模低能耗解决方案
•    单芯片上集成了ARM CM3微控制器(MCU)、射频(RF)和嵌入式Bluetooth Smart堆栈技术
•    全面的软件支持,包括GATT、配置文件、堆栈、API和应用软件开发套件(SDK)
•    专门为1.2V单模纽扣电池而优化
•    该芯片支持2个串行外围接口(SPI)
•    低延迟和低功耗设计
•    外形小6.5 x 6.5 mm,占用面积小
•    支持A4WP无线充电和增强的数据安全模式
•    PIN兼容博通现有的Bluetooth Smart芯片
•    支持安全的空中下载(OTA)更新

产品推出时间:
目前博通提供BCM20736评估板(EVB)和SDK供客户评测开发。


本文地址:https://www.eechina.com/thread-124593-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
w888_2006 发表于 2014-1-29 07:17:28
很好
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表